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持續(xù)成長破除崩潰說全球fabless雄風猶在

—— 持續(xù)成長破除“崩潰說”
作者: 時間:2013-02-01 來源:中國半導體行業(yè)信息網(wǎng) 收藏

  2012年4月,資深院士MarkBohr曾表示:“無廠經(jīng)營模式()將會崩潰,因為該模式無法趕上像開發(fā)的FinFET晶體管等先進技術(shù)。”然而各類數(shù)據(jù)表明,模式在2012年并沒有起伏,只要三星、格羅方德與臺積電等代工業(yè)企業(yè)能持續(xù)跟上半導體技術(shù)演進的步伐,就不可能面臨崩潰。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/141655.htm

  ICInsight認為,自1999年以來,無廠的業(yè)績一年比一年好,IDM(整合設(shè)備制造商)經(jīng)營模式反而有崩潰的危機,越來越多的IDM廠商尤其是一流的大廠開始擁抱輕晶圓廠或者無晶圓廠經(jīng)營模式。

  持續(xù)成長破除“崩潰說”

  由于半導體的研發(fā)成本、建廠成本飛速上揚,更多的IDM公司采用fab-lite模式,甚至演變成Fabless公司,如NXP、AMD、IDT、德州儀器(TI)及瑞薩等。

  從1994年開始,一批產(chǎn)業(yè)精英宣布成立fabless半導體協(xié)會,目的是在fabless和合作伙伴間搭建平臺。

  當前,全球約有1300家Fabless公司。隨著IDM公司不斷地釋放訂單、擴大外協(xié)合作,相信fabless公司也會繼續(xù)增加。由于半導體的研發(fā)成本、建廠成本飛速上揚,更多的IDM公司采用fab-lite模式,甚至演變成Fabless公司,如NXP、AMD、IDT、德州儀器(TI)及瑞薩等。

  ICInsight的統(tǒng)計表明,在2011年全球fabless排名中,高通、博通及AMD位列前三,還有12家fabless公司的銷售額超過10億美元。

  從半導體產(chǎn)業(yè)鏈分布來看,制造、設(shè)計(fabless)、封裝與測試占比分別為50%、27%、23%,制造業(yè)占據(jù)一半,fabless設(shè)計業(yè)有望超過30%。從地域分布看,美國居首,占全球fabless市場70%以上;我國臺灣地區(qū)居第二,占20%;中國大陸fabless約占10%。此外,全球代工中70%的客戶來自fabless,而30%的來自IDM。

  據(jù)ICInsight報道,fabless為了使技術(shù)更為先進,其研發(fā)投入也是相對高的,2009年研發(fā)成本占其銷售額的29.4%,2010年占24.2%;IDM在同時期的研發(fā)成本僅占銷售額的17.33%和15.3%;而臺積電在同時期內(nèi)的研發(fā)投資僅為7%,相對較少。

  Fabless公司必須擁有大批創(chuàng)新的專利,如高通在美國涉及無線通訊的專利數(shù)多達13000件,全球超過180家通訊設(shè)備制造商與其有專利關(guān)系。另一家博通在美國有超過4050件的專利,在其他國家的專利有1650件,還有7900件專利在申請中。這也表明,fabless公司擁有大量實用化專利是制勝關(guān)鍵。由于fabless公司擁有眾多創(chuàng)新專利,從而帶來豐厚回報。高通在2012年獲得的技術(shù)許可收入達63.3億美元,占其總銷售額30%以上。

  1999年,fabless僅是IDM銷售額的7%左右,如今已達IC總銷售額的27%。另外在1999~2012年期間,fabless的年均增長率達16%,而同期IDM銷售額僅增長3%。預測到2017年,全球fabless銷售額將占總IC銷售額的1/3以上。

  競爭現(xiàn)實筑就高門檻

  一家銷售額超過10億美元的fabless公司需要10年甚至20年以上的積累,才能真正獲得成功。

  盡管眾多一流的IDM大廠擁抱代工,甚至轉(zhuǎn)變?yōu)閒abless的趨勢加劇,、三星、“臺積電+高通”三足鼎立的態(tài)勢越來越明朗。但也并非意味fabless一轉(zhuǎn)就靈,比如AMD變?yōu)閒abless后,近期呈現(xiàn)虧損跡象,而且各種謠傳頻出。

  總體上,全球半導體業(yè)正從快速增長期轉(zhuǎn)入緩慢成長期,同樣fabless也面臨各種壓力,主要表現(xiàn)為全球初創(chuàng)公司的數(shù)量減少以及能獲得第一輪的系列資金(roundAseries)數(shù)額大幅下降。

  據(jù)GSA于2012年10月的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,roundA的種子資金金額(IC初創(chuàng)公司的第一輪獲得資金)由2000年的4.92億美元下降到2011年的2100萬美元。

  另據(jù)digitimes統(tǒng)計,根據(jù)全球晶圓代工的工藝制程計,2010年在內(nèi)的前5年,設(shè)計品種65納米制程的IC數(shù)量為1012個,45納米/40納米的為562個,32納米的為244個,22納米的為156個。

  由于目前半導體設(shè)計產(chǎn)品的主流工藝制程在65納米及以下,需要財務(wù)平衡的金額大幅上升,在一定程度上減少了設(shè)計新產(chǎn)品的投入。

  據(jù)digitimes統(tǒng)計全球fabless在2008年~2012年期間的平均毛利率情況,根據(jù)地區(qū)比較,美國公司達50%~60%,我國臺灣地區(qū)的公司為40%~50%,而中國大陸的公司僅為20%~30%。

  因此,fabless業(yè)是“大者恒大”,任何“新進者”要想在fabless占據(jù)一席之地非常不易。

  如今的fabless公司入門門檻提高,一家銷售額超過10億美元的fabless公司需要10年甚至20年以上的積累,才能真正獲得成功。目前成功的fabless公司需要為客戶提供平臺甚至一站式服務(wù),使產(chǎn)品上市更快、價格更便宜,從而不斷滿足市場需求。

  移動市場助力“雄風起”

  從未來發(fā)展趨勢看,fabless必須持續(xù)創(chuàng)新,而且為了保證獲得先進制程的產(chǎn)能,一定會與代工更加緊密地合作。

  自上世紀90年代初代工業(yè)誕生之后,設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)開始分離。實踐證明,此種橫向水平式的擴張,既可打破IDM模式的一統(tǒng)天下,又有利于推動半導體業(yè)的迅速成長。

  然而,自上世紀未以來,IDM廠掀起一股fab-lite轉(zhuǎn)變成fabless的新高潮,如今已一發(fā)不可收拾。此風盛行與產(chǎn)業(yè)的單筆投資越來越大、fabless與代工在技術(shù)方面能夠跟隨摩爾定律的步伐等有關(guān)。

  據(jù)digitimes的數(shù)據(jù)表明,2007年至2012年間,fabless的CAGR達8.49%,高于同期半導體業(yè)的3.93%。

  移動市場推動fabless更快成長。半導體市場的推動力由傳統(tǒng)PC業(yè)轉(zhuǎn)為移動終端市場,包括如智能手機、平板電腦及無線連接等。

  由于傳統(tǒng)PC為Wintel(微軟和英特爾)聯(lián)盟壟斷,其他跟隨者幾乎無出頭之日。然而進入移動互聯(lián)時代之后,設(shè)備功耗成為難點,加上Wintel聯(lián)盟錯判形勢,給ARM、高通、三星、臺積電等企業(yè)帶來商機。

  2012年開始,電腦與電視出貨量呈下降態(tài)勢,而智能手機增長率達40%,出貨量為6.64億臺;平板電腦增長率達60%,出貨量為1.2億臺。

  DisplaySearch的數(shù)據(jù)顯示,2012年全球智能手機市場規(guī)模達1435億美元,升至榜首。這是繼2007年蘋果iPhone亮相后,智能手機用5年的時間成為終端電子產(chǎn)品市場的王者。

  在2012上半年全球智能手機前十大應(yīng)用處理器供應(yīng)商排名中,高通占36%的市場份額,蘋果占25%,三星占11%。

  近20年來,PC一直是IC的最大應(yīng)用產(chǎn)品。但是近年來由于手機和平板電腦的強勢出頭,致使2012年標準PC所用的IC僅占全球IC銷售額的25%,預計到2016年將減少到20%。與此同時,手機用IC在2011年及2012年中分別提高至24%和32%。2012年手機用IC達到707億美元,首次超過標準PC所用的651億美元。預測到2015年,手機用IC會增長達1189億美元,超過所有PC系統(tǒng)所用IC的1020億美元。到2013年,平均每臺平板電腦所用IC數(shù)約為標準PC的一半。

  由于fabless沒有生產(chǎn)線投資巨大、折舊高的負擔,因此相對周期性的特征并不明顯。然而從未來發(fā)展趨勢看,fabless必須持續(xù)創(chuàng)新,而且為了保證獲得先進制程的產(chǎn)能,一定會與代工更加緊密地合作。



關(guān)鍵詞: 英特爾 晶圓 fabless

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