聯(lián)發(fā)科今年手機芯片目標出貨2億件 同比增長80%

　　聯(lián)發(fā)科昨日召開了一場新聞發(fā)布會(法說會)，介紹了該公司對今年業(yè)績的展望。在會上聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，智能手機呈繼續(xù)上漲趨勢，聯(lián)發(fā)科今年芯片出貨量可達2億套，主要出貨給中國智能手機廠商。

　　聯(lián)發(fā)科智能手機芯片2011年出貨量為1000萬套，2012年出貨量為1.1億套。按照這個目標，2013年出貨量要增長80%。

　　謝清江表示，聯(lián)發(fā)科2億套目標出貨量分別是TD-SCDMA占20%~25%，WCDMA占40%~50%，EGDE占20%~25%。按照這個目標，聯(lián)發(fā)科將占中國TD-SCDMA市場份額的30%~40%，占WCDMA市場份額的50%~60%，占EDGE市場份額的70%~80%。

　　另外，聯(lián)發(fā)科還將開發(fā)針對平板電腦的專用應(yīng)用處理器，預(yù)計在今年第三季推出。

　　謝清江表示，四核智能手機芯片MT6589目前幾乎獲得了所有客戶的使用，客戶數(shù)達60個以上，部分終端產(chǎn)品已經(jīng)在2013年1月份上市。

　　關(guān)于業(yè)績，謝清江表示，今年第一季度因天數(shù)減少和中國淡季，以及光存儲和功能機市場下降較大，預(yù)計營收219~240億元(新臺幣，下同，最新匯率為1人民幣=4.7456新臺幣)，環(huán)比下滑10%~18%，智能手機芯片出貨估計為3500萬~4000萬套。

　　聯(lián)發(fā)科2012年第四季度營收267.37億元，環(huán)比下滑9.3%，2012年全年聯(lián)發(fā)科營收992.63億元，稅后凈利潤達156.88億元，智能手機芯片出貨量達1.1億套。