美國高通公司率先采用TSMC28HPM先進(jìn)工藝

　　美國高通公司與TSMC日前共同宣布，高通公司全資子公司高通技術(shù)公司將率先采用TSMC28納米高效能行動運(yùn)算工藝(28nm High Performance Mobile, 28HPM)量產(chǎn)芯片，TSMC28納米高效能行動運(yùn)算工藝亦領(lǐng)先業(yè)界支持頻率2GHz以上具備低功耗優(yōu)勢的應(yīng)用處理器，滿足平板計算機(jī)及高階智能型手機(jī)應(yīng)用的需求。

　　高通首款利用28納米高效能行動運(yùn)算工藝量產(chǎn)之芯片是采用Krait 400 CPU架構(gòu)頻率高達(dá)2.3GHz的驍龍 800系列(SnapdragonTM 800) 四核心處理器，專為低耗電應(yīng)用產(chǎn)品量身打造，同時，此款處理器亦是全球首顆整合第四代先進(jìn)長期演進(jìn)技術(shù)(LTE-Advanced)調(diào)制解調(diào)器載波聚合功能與Category 4數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150Mbps的系統(tǒng)單芯片，相較于前幾代處理器，高通技術(shù)公司藉由降低漏電與操作功耗來大幅提升驍龍800系列處理器整體的功耗效率及指令周期。

　　TSMC28納米高效能行動運(yùn)算工藝擁有高效能、低功率的優(yōu)勢，不僅適用于各類行動運(yùn)算產(chǎn)品，亦廣泛支持應(yīng)用處理器、內(nèi)建高通Gobi多頻調(diào)制解調(diào)器功能之應(yīng)用處理器、以及云端網(wǎng)通產(chǎn)品，該工藝支持頻率達(dá)2-2.3GHz之中央處理器，每顆核心所消耗的功率低于750毫瓦，相較于TSMC的40納米低耗電工藝(40LP)，28納米高效能行動運(yùn)算工藝之速度增快2.5至2.7倍，而且操作功耗減半。

　　高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Jim Lederer表示：「采用TSMC28納米高效能行動運(yùn)算工藝使高通的驍龍800系列處理器得以提供業(yè)界領(lǐng)先的效能并在電池使用壽命上發(fā)揮絕佳的表現(xiàn)，透過與TSMC密切的合作，該工藝能夠讓高通驍龍800系列處理器在平板計算機(jī)及高階智能型手機(jī)解決方案上實現(xiàn)最大的效益，同時，雙方亦持續(xù)合作尋求事業(yè)與策略目標(biāo)的謀合，彰顯伙伴關(guān)系所帶來的價值?！?/p>

　　TSMC美國子公司總經(jīng)理Rick Cassidy表示：「高通技術(shù)公司發(fā)揮其世界級架構(gòu)平臺的優(yōu)勢，并且憑借著在28納米設(shè)計領(lǐng)域的高熟稔度來實現(xiàn)高階智能型手機(jī)使用者所需具有突破性的2.3GHz效能與功耗特性，高通技術(shù)公司率先量產(chǎn)28納米高效能行動運(yùn)算工藝產(chǎn)品的這項成就令人贊賞，我們也恭賀該公司在行動裝置市場持續(xù)保持領(lǐng)先的地位?！?/p>