存儲器晶圓代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能

　　市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而IC Insights預(yù)期，該比例將在 2013年繼續(xù)維持在74%左右，不過長期看來半導(dǎo)體制造產(chǎn)能將有進(jìn)一步整并的趨勢。

　　三星(Samsung)在 2012年是全球最大12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商，以61%的占有率遙遙領(lǐng)先排名第二的海力士(SK Hynix);英特爾(Intel)則是另一家在 2012年貢獻(xiàn)整體12寸晶圓產(chǎn)能比例達(dá)到兩位數(shù)的半導(dǎo)體業(yè)者。IC Insights也假設(shè)美光(Micron)與爾必達(dá)(Elpida)的合并案將在2013上半年完成，而若合計(jì)兩家公司的12寸晶圓產(chǎn)能，該合并后的公司將會是僅次于三星、排名全球第二大的12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商。

　　在IC Insights的前十大12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商排行榜上，有一半的廠商是記憶體廠商，有兩家則是純晶圓代工業(yè)者，還有一家是微處理器大廠。

　　IC Insights預(yù)期三星會在2017年以前穩(wěn)居最大12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商的地位，主因是該公司在過去幾年執(zhí)行積極的資本支出計(jì)劃，未來五年也將維持不變。不過若以晶圓產(chǎn)能成長率來看，預(yù)期12寸晶圓產(chǎn)能成長最多的半導(dǎo)體業(yè)者，會是純晶圓代工廠如臺積電(TSMC)、GlobalFoundries、聯(lián)電(UMC)與中芯(SMIC);IC Insights估計(jì)以上四家廠商的12寸初始晶圓月產(chǎn)能，將在2017年成長一倍以上。