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高通為智能設(shè)備研發(fā)超聲波傳送器

作者: 時間:2013-03-01 來源:騰訊科技 收藏

  自2012年11月移動芯片制造商收購了超聲波定位技術(shù)廠商EPOS部分資產(chǎn)之后,研發(fā)超聲波技術(shù)在上的應(yīng)用成為了目前的關(guān)注所在。一直以來都不斷為其芯片增加新的功能,這使得高通芯片比其他芯片運行更快,而高通也獲得了更多的市場份額。就在去年,高通推出的LTE Snapdragon處理器使得該公司在2012年上半年占到了48%的營收份額,并推動了更多的LTE設(shè)備進(jìn)入市場。與此同時,該芯片還推動了4G技術(shù)的發(fā)展。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/142561.htm

  

 

  去年11月份,高通收購了以色列公司EPOS的部分資產(chǎn),該公司開發(fā)數(shù)字超聲 波技術(shù)。超聲波和消費類電子產(chǎn)品似乎并不相關(guān),但很明顯,高通認(rèn)為此技術(shù)能進(jìn)一步提高其芯片性能,這主要是源于該項技術(shù)能夠為帶來新的用戶界面 ——手寫筆輸入界面以及非觸摸類界面,如手勢操控。

  高通產(chǎn)品管理高級副總裁拉杰·塔路 里(Raj Talluri)在此次巴塞羅那舉行的全球移動大會(Mobile World Congress)上談?wù)摰礁咄▽Τ暡夹g(shù)頗感興趣。他解釋稱通過在手寫筆上安置一個超聲波發(fā)送器能夠?qū)⒋思夹g(shù)運用到移動設(shè)備上。通過移動設(shè)備上的麥克 風(fēng),移動設(shè)備就能夠檢測到筆的位置。

  三星已經(jīng)為其智能混合設(shè)備Galaxy Note配置了電容手寫筆,但塔路里表示一個具有超聲波功能的手寫筆性能會更加強大。例如,該種手寫筆能夠在離屏的狀態(tài)下使用,即手機能夠檢測到在手機屏幕以外范圍的輸入。

  “我們正在努力使該種手寫筆進(jìn)入市場。和電容筆相比,這種筆在很多方面變現(xiàn)更為強勁。例如,當(dāng)你在手機旁寫字時,它能夠檢測到筆的位置。假設(shè)你有一個紙質(zhì)筆記本,并且在旁邊放置一部手機,那么你在筆記本上寫下的內(nèi)容將會轉(zhuǎn)錄到手機中形成文本,這主要是引文超聲波能夠在適當(dāng)?shù)木嚯x中不斷做出調(diào)整。”

  另外,通過在移動設(shè)備上安裝一個超聲波發(fā)送器,該項技術(shù)也能支持手勢類的交互方式。“使用超聲波的例子有很多,”塔路里說。“你能夠在手機屏幕的一端安裝一個小型超聲波發(fā)送器,之后在屏幕上方滑動就能夠通過手勢進(jìn)行操控。”

  “超聲波技術(shù)能夠運用到許多不同的領(lǐng)域。所以我們正在努力研發(fā)該項技術(shù),希望我們能制造出利用超聲波技術(shù)的商業(yè)化產(chǎn)品。”

  塔路里并沒有給出將此技術(shù)運用到高通芯片的具體日程安排,也沒有說明高通目前在和哪家設(shè)備制造商合作。“我們還沒有對外正式的公布。很明顯,我們還有許多的工作要做。我們正在努力研發(fā)中。”他說。“我們對此項技術(shù)非常感興趣,這也就是為什么我們要收購這家公司。”

  塔路里表示高通目前正嘗試在智能手機和平板電腦上使用這一技術(shù),但他同時也表示該技術(shù)能夠運用到“任何設(shè)備”——包括穿戴式設(shè)備,如谷歌眼鏡。

  另外,該項技術(shù)的使用并不一定需要和新型麥克風(fēng)相配合,這一點使得那些能夠翻新安置上超聲波設(shè)備的配件能夠在現(xiàn)有的設(shè)備上使用到這一技術(shù)。

  “另外一項好處是我們發(fā)現(xiàn)一些現(xiàn)有移動設(shè)備上的麥克風(fēng)也能夠檢測到超聲波,所以沒有特殊麥克風(fēng)的設(shè)備也能讓你體驗到這一技術(shù)。超聲波還有很多其他有意思的用途。你需要的只是一個發(fā)送器。”塔路里表示。

  當(dāng)談?wù)摰揭苿有酒磥戆l(fā)展趨勢時,塔路里稱他所關(guān)注的是將各種不同的芯片元素整合到一起使其能夠更好的工作,而不是簡單地增加芯片的核數(shù)。

  “我們認(rèn)為下一代的創(chuàng)新很可能更多的會在異構(gòu)計算方面。目前,有不少手機都搭載了CPU、GPU(圖形處理器)、視頻引擎、音頻引擎、攝像頭以及安全模塊,但它們在一段時間內(nèi)只能完成一件事。”

  “而異構(gòu)計算指的是每一個模塊都能完成其他的工作,這也就是我所認(rèn)為的系統(tǒng)級芯片(SOC)未來的發(fā)展走向。如何能夠利用硅元素的優(yōu)勢,使其在模塊中能夠完成多項任務(wù),而不是在一段時間內(nèi)只完成一件事是非常值得研究的。我認(rèn)為這比僅僅增加芯片的核數(shù)更有意義。”



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