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高通驍龍800:臺(tái)積電28nm工藝榮譽(yù)出品

—— 這是專(zhuān)為高性能、高集成度SoC打造的新工藝
作者: 時(shí)間:2013-03-05 來(lái)源:驅(qū)動(dòng)之家 收藏

  高通近日宣布,其新型最高端移動(dòng)處理器驍龍Snapdragon 800系列將會(huì)在全球范圍內(nèi)第一個(gè)采用HPM工藝進(jìn)行生產(chǎn),這是專(zhuān)為高性能、高集成度SoC打造的新工藝。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/142752.htm

  28HPM工藝針對(duì)移動(dòng)計(jì)算設(shè)備進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化,可用于生產(chǎn)應(yīng)用處理器、整合基帶處理器等高端芯片,可以讓主頻達(dá)到2.2-2.3GHz的同時(shí),每個(gè)核心的功耗不超過(guò)750mW,相比于的上一代40LP,可以提速2.5-2.7倍,同時(shí)工作功耗減半。

  此前發(fā)布的NVIDIA Tegra 4使用的是臺(tái)積電28HPL工藝,更注重漏電率與性能之間的平衡,而不是追求最高性能。由此就似乎可以看出,高通有望在這一輪性能大戰(zhàn)中占據(jù)上風(fēng)。

  高通執(zhí)行副總裁、總經(jīng)理Jim Lederer表示:“通過(guò)使用臺(tái)積電的28HPM工藝,高通驍龍800處理器將會(huì)提供業(yè)界領(lǐng)先的性能,和出色的電池續(xù)航能力。通過(guò)與臺(tái)積電緊密合作,我們將這種工藝發(fā)揮到了極致,從而將驍龍800帶往平板機(jī)和高端智能手機(jī)。”



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