傳蘋果下一代A7芯片準(zhǔn)備就緒 臺(tái)積電今夏試產(chǎn)
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,蘋果下一代A7芯片已準(zhǔn)備就緒。臺(tái)積電將在今年夏天試產(chǎn)A7芯片,明年第一季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。A7芯片預(yù)計(jì)將用于未來蘋果iPhone和iPad機(jī)型中。報(bào)道稱,臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在本月對(duì)A7芯片進(jìn)行流片(tape out),它是投產(chǎn)前最后步驟之一。A7芯片基于臺(tái)積電20納米制程工藝,臺(tái)積電計(jì)劃在今年5月至6月對(duì)其試產(chǎn),2014年第一季度進(jìn)行批量生產(chǎn)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/143099.htm熟悉臺(tái)積電計(jì)劃的消息稱,蘋果正基于臺(tái)積電20納米工藝設(shè)計(jì)產(chǎn)品。消息人士預(yù)計(jì),蘋果交付給臺(tái)積電的芯片生產(chǎn)要到2014年才能開始。
消息稱,臺(tái)積電正在擴(kuò)展位于臺(tái)南科技園的Fab 14晶圓廠生產(chǎn)設(shè)施,對(duì)該科技園的總投資達(dá)到新臺(tái)幣5000億元(約合168.7億美元)。臺(tái)積電將利用Fab 14晶圓廠為蘋果生產(chǎn)A7芯片。臺(tái)積電2013年的資本支出預(yù)算達(dá)到90億美元,高于去年的83億美元,其中90%的支出將用于提升臺(tái)積電28納米工藝產(chǎn)能。
目前為止,三星是蘋果iPhone和iPad所用A系列處理器的獨(dú)家制造商,但蘋果一直尋求拓展芯片供貨商陣營。未來,英特爾就有可能加入蘋果的芯片供貨商陣營。有傳聞稱,英特爾將利用其14納米工藝為蘋果生產(chǎn)芯片,有可能是在2014年。還有一種說法是,蘋果將限制英特爾基于22納米工藝芯片的生產(chǎn)。
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