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產(chǎn)業(yè)大腕云集深圳,共話閃存與移動(dòng)技術(shù)的世紀(jì)交鋒

—— BIWIN 第二屆NAND Flash 應(yīng)用高峰論壇側(cè)記
作者: 時(shí)間:2013-04-19 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  2013年,隨著智能機(jī)平板市場繼續(xù)走熱,以 Flash為核心的各類件缺貨嚴(yán)重,件的供應(yīng)在2013年將一直呈現(xiàn)缺貨勢態(tài)嗎?2013年智能機(jī)平板電腦超極本平臺廠商發(fā)力重點(diǎn)在哪里?如何實(shí)現(xiàn)差異創(chuàng)新?透過第二屆 Flash應(yīng)用高峰論壇,本土件領(lǐng)軍企業(yè)匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游力量,共同應(yīng)對存儲挑戰(zhàn),推進(jìn)智能機(jī)平板創(chuàng)新?! ?/p>本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/144439.htm

 

  本次高峰論壇與2012年首屆高峰論壇一樣,以 Flash應(yīng)用為核心,聚合了智能手機(jī)、平板電腦和超極本產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商,參與演講嘉賓分別來自集邦科技、東芝、博通、Marvell、英特爾、華為、瑞芯微、深圳品網(wǎng)科技和集團(tuán),他們分別分析了存儲器件市場走勢與技術(shù)發(fā)展趨勢、智能手機(jī)平板電腦超極本平臺發(fā)展趨勢,分享了差異創(chuàng)新的思路,300多位參會(huì)觀眾深感受益匪淺。

  一、 2013年,存儲器件會(huì)整年缺貨嗎?該如何應(yīng)對?  

 

  2013年以來,智能手機(jī)、平板電腦廠商都或多或少遭遇存儲器件缺貨,甚至有人斷言2013年整年存儲器件都將缺貨,對此,集團(tuán)董事長孫日欣指出:“存儲器件目前已成智能手機(jī)平板電腦關(guān)鍵組件,直接關(guān)系整機(jī)的成本,而縱觀Flash的發(fā)展,其每次工藝的變化都會(huì)帶來新的應(yīng)用商機(jī),能最早解決新產(chǎn)品應(yīng)用的企業(yè),無疑會(huì)為公司帶來更好的利潤。BIWIN認(rèn)為存儲器件在2013年的長期短缺不太可能,不過上半年可能會(huì)經(jīng)歷比較大的缺貨。”

  集邦科技記憶體與存儲事業(yè)部協(xié)理?xiàng)钗牡迷凇?013 NAND Flash市場展望》演講中指出,從供需來看,2013年全球閃存市場營收會(huì)增長25億美元,達(dá)到250億美元規(guī)模,同時(shí),研究顯示,2013年的閃存供需基本平衡,供應(yīng)增長還略高于需求2個(gè)百分點(diǎn)?! ?/p>

 

  但是,為什么在終端應(yīng)用市場,存儲器件會(huì)有如此大的波動(dòng)呢?孫日欣分析這是因?yàn)榻K端發(fā)展速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于存儲器件的產(chǎn)能增長,“智能機(jī)平板電腦市場今年的增長可能會(huì)達(dá)到200%,而Flash產(chǎn)能擴(kuò)增也就是30%左右,這中間的差距太大了,導(dǎo)致市場供需失衡。”他指出,“目前,三星基本自己供應(yīng)自己的產(chǎn)品,只有東芝和美光對外供應(yīng),所以雖然宏觀上平衡,但到微觀市場出現(xiàn)失衡。”  

 

  楊文得指出,目前閃存市場是三國爭霸局面,由于閃存工藝升級很快,廠商需要投入大量的財(cái)力維持產(chǎn)能,去年閃存價(jià)格一直處于下跌,生產(chǎn)廠商苦不堪言,廠商需要基本的利潤維持,所以東芝還將產(chǎn)能調(diào)低30%,由此看來,2013年的存儲供應(yīng)短缺將呈現(xiàn)常態(tài)化,他預(yù)測今年第三季第四季還將出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。

  不過,作為本土eMMC和eMCP主要供應(yīng)商,孫日欣認(rèn)為由于BIWIN和全球兩大Flash供應(yīng)商東芝和美光保持著長久緊密的合作,是其最重要的客戶,而且BIWIN早已制定了應(yīng)對短缺的策略,所以,BIWIN的eMCP和eMMC產(chǎn)能相對充足,可以確保供應(yīng)。“我們的eMCP 是國內(nèi)第一個(gè)量產(chǎn)的,目前已經(jīng)在和多個(gè)手機(jī)平臺進(jìn)行配套驗(yàn)證,很快采用我們eMCP 的智能手機(jī)就要面市了。”孫日欣強(qiáng)調(diào)。“我們剛和東芝高層進(jìn)行了接觸,在供應(yīng)方面可以有保障。”

  孫日欣透露,BIWIN已經(jīng)在研發(fā)最新的POP封裝技術(shù),會(huì)把存儲器件和更多其他器件封裝在一起,這樣可以為最新的小型化設(shè)備如類似iWatch、可穿戴式設(shè)備提供支持。“我們會(huì)不斷投資新技術(shù),關(guān)注新技術(shù)的發(fā)展,努力保持技術(shù)領(lǐng)先性。”孫日欣表示。“BIWIN舉辦此次高峰論壇的初衷也是希望通過這樣的論壇為系統(tǒng)廠商設(shè)計(jì)人員帶來思維的沖擊和價(jià)值的參考,也希望通過這次論壇推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的升級。“對于本土企業(yè)來說,做低端只能糊口做高端才能發(fā)展,不能總在垃圾中找吃的。”他精辟地概括。


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