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高通英偉達(dá)覬覦聯(lián)發(fā)科領(lǐng)地 中低端手機(jī)芯片起戰(zhàn)火

作者: 時(shí)間:2013-05-21 來(lái)源:EEFOCUS 收藏

  為應(yīng)對(duì)等大廠不斷將觸角伸向自己的地盤,以聯(lián)發(fā)科為首的中低端芯片廠商祭出了降價(jià)大旗。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/145506.htm

  筆者從知情人士處了解到,從4月 1日開(kāi)始,聯(lián)發(fā)科對(duì)一系列產(chǎn)品采取降價(jià)措施,主流四核芯片從20美元降至18美元,降幅達(dá)10%。此外,聯(lián)發(fā)科還大規(guī)模出貨廉價(jià)版四核芯片。同一時(shí)間,低 端廠商聯(lián)芯科技也宣布推出四核智能終端SOC芯片,直接將四核智能手機(jī)價(jià)位拉低到1000元左右。

  本就以低價(jià)優(yōu)勢(shì)著稱的聯(lián)發(fā)科使出降價(jià) 的殺手锏,是為了應(yīng)對(duì)等高端芯片廠商的不斷進(jìn)犯。就在不久前,將原本面向中高端市場(chǎng)的高通驍龍400系列、驍龍MSM8x30,以及驍龍200系 列等高端四核芯片劃入中低端市場(chǎng),英偉達(dá)也將高端四核芯片Tegra3和雙核產(chǎn)品Tegra2改為面向大眾產(chǎn)品。

  業(yè)內(nèi)人士指出,此番高通和英偉達(dá)轉(zhuǎn)移部分注意力至中低端芯片的背后,是它們對(duì)正在崛起的中低端智能手機(jī)的覬覦。近兩年來(lái),高端智能手機(jī)銷售增速放緩,廉價(jià)手機(jī)卻呈現(xiàn)出巨大潛力,這讓芯片廠商們趨之若鶩。

  有觀點(diǎn)認(rèn)為,搭上中低端智能手機(jī)“順風(fēng)車”的芯片廠商們,有望與三星、HTC、黑莓等手機(jī)廠商,以及卷土重來(lái)的山寨手機(jī)一起實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。但也有分析人士指出,殘酷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),以及部分終端廠商自主研發(fā)芯片,對(duì)專業(yè)芯片廠商來(lái)說(shuō)不是好兆頭。

  搭上順風(fēng)車

  據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,2012年全球智能設(shè)備出貨量增長(zhǎng)29%,其中新興市場(chǎng)智能手機(jī)的出貨量增幅高達(dá)70%。而且從2011年到2014年,低端智能手機(jī)出貨量的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到40%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)整個(gè)智能手機(jī)出貨量26%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。

  有觀點(diǎn)指出,中低端智能手機(jī)市場(chǎng)已成為整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的最大動(dòng)力,而這一市場(chǎng)也正吸引著越來(lái)越多的芯片廠商涌入。

  其實(shí),早在千元智能機(jī)潛力初現(xiàn)的2011年,芯片老大高通就向大眾智能手機(jī)市場(chǎng)推出了智能手機(jī)快速開(kāi)發(fā)平臺(tái)QRD。目前,QRD計(jì)劃已與40多家OEM 廠商合作,在包括中國(guó)在內(nèi)的13個(gè)國(guó)家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品),其中還有100多款新品正在開(kāi)發(fā)中。此后,博通、展訊等芯片廠商也跟 了過(guò)來(lái)。

  為了應(yīng)對(duì)高通等對(duì)手的挑戰(zhàn),曾因錯(cuò)過(guò)智能機(jī)頭班車而差點(diǎn)走向落寞的聯(lián)發(fā)科,也于2011年底相繼推出對(duì)抗性芯片產(chǎn)品,憑借一貫的低價(jià)優(yōu)勢(shì)強(qiáng)勢(shì)回歸智能機(jī)市場(chǎng)。并在2012年躍居全球智能第三名,位居高通、三星之后。

  有分析人士對(duì)筆者表示,高通等高端芯片廠商攪局中低端市場(chǎng),一方面會(huì)加劇這一市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng),加快行業(yè)洗牌;但另一方面,不斷降低的芯片價(jià)格和越來(lái) 越成熟的技術(shù),將有利于終端廠商降低生產(chǎn)成本,提高手機(jī)的配置和應(yīng)用,研發(fā)出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,推動(dòng)整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

  禍福與共的伙伴

  芯片廠商要想在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)分得一杯羹,選擇好終端廠商非常重要。

  隨著曾引領(lǐng)千元智能機(jī)浪潮的“中華酷聯(lián)”等手機(jī)廠商開(kāi)始向高端市場(chǎng)轉(zhuǎn)型,目前仍盤踞在中低端市場(chǎng)的只剩三星、黑莓、HTC等手機(jī)廠商,和一直引而未發(fā)的 山寨廠商。有分析人士指出,終端廠商的產(chǎn)品戰(zhàn)略以及既有的運(yùn)營(yíng)規(guī)模,是芯片廠商選擇合作伙伴的主要衡量標(biāo)準(zhǔn)。從這一點(diǎn)看,正進(jìn)軍中低端市場(chǎng),并且具有品牌 優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)保證的手機(jī)廠商比較符合標(biāo)準(zhǔn)。

  作為行業(yè)巨頭,三星早在兩年前就為了全產(chǎn)業(yè)鏈布局而進(jìn)入低端市場(chǎng)。在今年,韓國(guó)人除了發(fā)布高端手機(jī)Galaxy S4之外,更是一口氣推出了7款售價(jià)均在100美元左右的低端手機(jī)。此外,HTC和黑莓也于今年宣布將進(jìn)入中低端市場(chǎng),以尋求銷量和業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。

  艾媒咨詢CEO張毅認(rèn)為,高端手機(jī)廠商進(jìn)軍低端市場(chǎng)的戰(zhàn)略需求各有不同,但對(duì)同樣覬覦中低端市場(chǎng)的芯片廠商來(lái)說(shuō),不失為上佳之選。

  如果某些芯片廠商認(rèn)為高端手機(jī)廠商還有一點(diǎn)那么高不可攀,在中低端市場(chǎng)的戰(zhàn)略也可能會(huì)隨時(shí)改變的話,那么山寨廠商或許會(huì)成為另一個(gè)比較穩(wěn)妥的選擇。

  據(jù)了解,高通已將原本屬于高端市場(chǎng)的處理器遷移至中低端市場(chǎng),使中低端手機(jī)在性能上也能比肩高端產(chǎn)品。同時(shí),聯(lián)發(fā)科又正在降低芯片整體解決方案的價(jià)格。芯片市場(chǎng)技術(shù)壁壘和價(jià)格門檻的雙雙降低,使得山寨廠商有了卷土重來(lái)的機(jī)會(huì)。

  另外,運(yùn)營(yíng)商對(duì)中低端智能手機(jī)的扶持力度,也讓山寨廠商增強(qiáng)了復(fù)出的信心。據(jù)悉,在中國(guó)移動(dòng)去年第四季度集采的智能終端中,搭載單核與雙核解決方案的中低端產(chǎn)品總計(jì)270萬(wàn)部,占采購(gòu)總量的90%。這從側(cè)面證明了市場(chǎng)需求的巨大。

  業(yè)內(nèi)人士指出,隨著時(shí)間的推移,高端機(jī)市場(chǎng)將會(huì)不斷壓縮,廉價(jià)機(jī)則會(huì)像滾雪球般越做越大,在此過(guò)程中,終端廠商和芯片廠商有望實(shí)現(xiàn)共贏。

  未來(lái)隱憂

  芯片廠商的好日子似乎近在眼前,但隨著各路廠商混戰(zhàn)中低端市場(chǎng),行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將愈加慘烈,此外,終端廠商開(kāi)始自主研發(fā)芯片的勢(shì)頭也讓芯片廠商的未來(lái)充滿隱憂。

  由于智能手機(jī)在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代所承載的特殊作用,芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)一直未有平靜。

  過(guò)去五年間,除了高通穩(wěn)坐芯片行業(yè)老大寶座,曾經(jīng)貴為行業(yè)亞軍的德州儀器已于去年退出,三星則以21%的份額占據(jù)了行業(yè)老二的位置。另外,英特爾和英偉達(dá)也在去年開(kāi)始發(fā)力移動(dòng)芯片市場(chǎng)。進(jìn)入2013年,退出市場(chǎng)的廠商開(kāi)始增加,瑞薩和意法愛(ài)立信都先后從市場(chǎng)黯然離去。

  市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)本已慘烈,而一些品牌手機(jī)廠商的跨界行為也加劇了行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)烈度。

  據(jù)ARM官方網(wǎng)站IP授權(quán)名單顯示,繼蘋果與三星之后,中興、華為、諾基亞也已開(kāi)始研發(fā)自己的芯片。近日,TCL也表示將推出自己的智能。有手機(jī)芯片廠商表示,除LG電子、HTC及索尼仍對(duì)手機(jī)芯片持開(kāi)放態(tài)度外,其余品牌客戶幾乎已讓芯片廠商難覓用武之地。

  華為終端的營(yíng)銷高管就表示,擁有自己的芯片不僅能更好地與其他半導(dǎo)體廠商談判,而且能夠降低自身硬件成本,保證產(chǎn)品的穩(wěn)定供給。

  值得一提的是,此前坊間盛傳聯(lián)想意圖擴(kuò)大芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的消息雖然遭到聯(lián)想方面否認(rèn),但是有觀點(diǎn)認(rèn)為,隨著產(chǎn)品供應(yīng)鏈需求增多,不排除聯(lián)想在未來(lái)會(huì)自主開(kāi)發(fā)芯片的可能。

  由此來(lái)看,芯片廠商的未來(lái)可謂是前途光明,道路曲折。有專家就指出,芯片廠商要想真正搭上中低端智能手機(jī)這趟“順風(fēng)車”,必須加快技術(shù)創(chuàng)新,不斷調(diào)整商業(yè)模式,以應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)形勢(shì)的變化,否則,還未等過(guò)上好日子,就有可能在行業(yè)洗牌中不幸被“洗掉”了。



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