無晶圓和代工廠商在半導體業(yè)中日顯重要

　　回顧世界集成電路(IC)的發(fā)展歷程，上世紀70年代，IC的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路，這一時期集成器件制造商(IDM)在IC市場中充當主要角色。到80年代，IC的主流產(chǎn)品變?yōu)槲⑻幚砥?MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。這時，IC業(yè)進入客戶導向階段，各種ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標準單元、全定制電路等應運而生，有遠見的廠商和創(chuàng)業(yè)者包括風險資本(VC)看到了ASIC的市場和發(fā)展前景，紛紛成立專業(yè)設計而不作生產(chǎn)建設投資的無晶圓(Fab1ess)公司，并帶動了不設計只加工的代工公司(Foundry)的崛起。全球第一個也是至今最大的代工廠便是1987年成立的臺積電公司，創(chuàng)始人張忠謀被譽為“晶圓加工之父”。大型Fabless廠商的存在也已超過了20年，Fabless與Foundry相結合，既分工又合作的經(jīng)營方式成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式，對IC業(yè)產(chǎn)生了深遠影響。據(jù)市調(diào)公司IC Insights公布的2012年全球最大25家半導體公司排行榜，其中表現(xiàn)最佳的便是Foundry和Fabless公司，如GlobalFoundries 與高通(Qualcomm)的營收分別較上年成長了31%與34%，高通更擠進前5大。 晶圓代工龍頭臺積電穩(wěn)保老三的位置，年度營收成長18%，與排名一、二的Intel、三星距離拉得更近，后兩者 2012年業(yè)績皆有所下滑，且它們都已開始從IDM邁向代工，稱為輕晶圓(fablite)模式，看來也將成為趨勢。

　　又據(jù)該市調(diào)公司5月的最新報告表明，F(xiàn)abless和Foundry市場的年增長率是比較接近的，而Fabless和IDM的營收增長則相差懸殊，除了2010年IDM營收激增35%，高于Fabless的29%以外，觀察1999～2012年間都是Fabless優(yōu)于IDM，有前者升后者降的時候，即使同為下降，也是前者下降得少一些。原因是Fabless 公司很少涉及DRAM和NAND這類大起大落的存儲市場。同期世界整體IC市場的年均增長率不過5%，而Fabless用IC的年均增長率竟達到了16%，高出3倍之多?！　?/p>

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　　2012年IDM的IC銷售值為1841億美元，比12年前1999年的1290億美元，僅增長了43%，而同期Fabless用IC則從99億美元上升到了707億美元，增長達7倍，且兩者之間的差距也從1：9縮小到了3：7。同期Fabless用IC占世界IC市場的份額也從7%多提升到了27.8%，創(chuàng)歷史新高，成為不可或缺的市場。

　　展望未來IC Insights公司預測，一旦大半導體公司如IDT、LSI、Agere和AMD等5年內(nèi)也都成為Fabless公司，那到2017年Fabless公司用IC至少將占到全體IC市場的33%。因此從長期講，F(xiàn)abless和Foundry公司將成IC業(yè)中日益強大的力量。

　　據(jù)報道，2012年中國IC市場規(guī)模達1375億美元，占全球整體IC市場的份額達33%，超越美國的13.5%，已成為全球最大的IC消費國家。然而，當年中國自身IC的供應僅285億美元，自給率不過2成，無疑是全球最大的IC進口國?！吨袊ㄐ啪W(wǎng)》發(fā)表的文章認為：小小芯片不僅可以帶動萬億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，而且關系到整個國家的工業(yè)安全。我國的芯片產(chǎn)業(yè)在最近十年內(nèi)發(fā)展迅猛，但產(chǎn)品依然90%要依賴進口，年進口額甚至超過了石油，識者無不憂心。同樣，中國的Fabless和Foundry兩業(yè)發(fā)展卻還頗稱順利，市調(diào)公司IHS 指出，全球手機出貨量有6成在中國設計，這強有力地推動了本土設計芯片的需求，公司預測中國Fabless公司IC設計市場規(guī)模在2010～2015年間可成長一倍，將從52億美元擴展至107億美元。但目前中國 IC設計業(yè)者除龍頭企業(yè)展訊公司憑借手機芯片組產(chǎn)品營收超過5億美元之外，大多仍以年收低于2000萬美元的小型公司，難以參與國際競爭。在世界Foundry產(chǎn)業(yè)中，中芯國際通過多年努力，已是僅次于臺積電、聯(lián)電和GlobalFoundries之后的世界第4大公司，年收超過13億美元，擁有8英寸、12英寸晶圓廠，目前40nm工藝技術已實現(xiàn)量產(chǎn)，預計在2013年底有望完成32nm和28nm全套工藝的開發(fā)工作，進行小批量試產(chǎn)，同時，20nm、14nm的前期開發(fā)工作也已全面展開，可望在2015年中完成。