臺灣半導體產(chǎn)業(yè)晶圓廠西進政策

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)晶圓廠西進政策，在8寸晶圓廠時代是以「總量管制、技術領先」為兩大原則，其中總量管制是至2005年以核準3座8寸晶圓廠為上限，當時是晶圓代工廠臺積電，以及記憶體廠茂德和力晶申請。

　　技術領先的規(guī)定是指到大陸設立8寸晶圓廠的半導體廠必須已在臺灣設有12寸晶圓廠，且12寸晶圓廠達量產(chǎn)規(guī)模后，才可提出申請，且不能是先進制程。當時臺積電松江8寸廠和茂德渝德8寸廠成功西進大陸，力晶后來則因為DRAM產(chǎn)業(yè)景氣走下坡，財報連年虧損而沒有赴大陸。

　　2009年在總統(tǒng)大選過后，開始討論松綁12寸晶圓廠西進，雖然尚無半導體業(yè)者成行，但根據(jù)臺灣法規(guī)，是可以依照個案提出12寸晶圓廠赴大陸的申請，傳出聯(lián)電有意在大陸廈門參股12寸晶圓廠，與當?shù)卣腺Y。