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IR推出封裝更小的DC-DC降壓式DirectFET轉(zhuǎn)換器(圖)

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作者:International Rectifier 時(shí)間:2006-07-30 來源: 收藏
 
  全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商--國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)近日推出全新30V同步降壓式轉(zhuǎn)換器芯片組,其中包括IRF6631控制MOSFET和IRF6638同步MOSFET。該芯片組采用雙面冷卻的IR基準(zhǔn)DirectFET R和最新的HEXFET MOSFET技術(shù),可以在中電流水平(低于18安培)實(shí)現(xiàn)更高的效率和散熱表現(xiàn)。其應(yīng)用包括先進(jìn)筆記本電腦、臺式電腦、電信和數(shù)據(jù)通信,以及需要細(xì)小、高效及更好的導(dǎo)熱效果來提高功率密度的通用同步降壓式設(shè)計(jì)。

  IR中國銷售總監(jiān)嚴(yán)國富指出:“全新的DirectFET芯片組是設(shè)計(jì)人員所需應(yīng)用于中功率水平之細(xì)小,快捷開關(guān),及15至18安培功率轉(zhuǎn)換器的最佳選擇。它們不僅能在5至8安培應(yīng)用上提高超過百分之一的效率,還比采用3顆SO-8器件的典型方法節(jié)省了百分之五十的占板面積?!?

  該芯片組的每個(gè)器件都是為了使同步DC-DC降壓式轉(zhuǎn)換器電路實(shí)現(xiàn)最佳性能而設(shè)計(jì)的。IRF6631 DirectFET控制MOSFET可降低開關(guān)損耗,而IRF6638 DirectFET同步MOSFET則能減少傳導(dǎo)損耗及反向恢復(fù)電荷。

  IRF6631控制FET的柵極電荷為12nC,電阻柵極電荷(99.6 mohmsnC)優(yōu)值系數(shù)比先前的產(chǎn)品減少了16%。IRF6638 DirectFET同步 FET在4.5V時(shí)可提供3.0mohms的典型導(dǎo)通電阻,在保持同一柵極電荷時(shí),比現(xiàn)有的器件減少了12%。

  IR獲得專利的DirectFET MOSFET體現(xiàn)了以往標(biāo)準(zhǔn)塑料分立沒有具備的一系列設(shè)計(jì)優(yōu)點(diǎn)。金屬罐構(gòu)造可以實(shí)現(xiàn)雙面冷卻,使先進(jìn)微處理器供電的高頻DC-DC降壓式轉(zhuǎn)換器的電流處理能力提升了一倍。此外,采用DirectFET封裝的器件均符合有害物質(zhì)限制(RoHS)規(guī)定。

  IRF6631和IRF6638 DirectFET MOSFET現(xiàn)已供貨,產(chǎn)品基本規(guī)格如下:

產(chǎn)品
編號
封裝 BVDSS
(V)
10V以下
最大RDS
(on)
(mΩ)
4.5V以下
最大RDS
(on)
(mΩ)
VGS
(V)
在25℃
的ID
(A)
典型
QG
(nC)
典型
QGD
(nC)
IRF6638 DirectFET
Small Can
30 2.9 3.9 20 140 30 11
IRF6631 DirectFET
Medium Can
30 7.8 10.8 20 57 12 4.4



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