臺灣IC設計Q3不旺 Q4估不淡

　　IC設計廠第3季(Q3)營運多恐旺季不旺，不過，第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現(xiàn)。

　　重量級半導體廠已陸續(xù)召開法人說明會，包括臺積電、聯(lián)電及世界先進等晶圓代工廠一致看好第3季業(yè)績可望持續(xù)攀高，只是將較第2季僅成長個位數(shù)水準。

　　IC設計廠第3季營運展望落差相對較大，感測晶片廠原相受惠游戲機客戶旺季需求倍增，加上光學觸控及安防等產品出貨可望同步成長，第3季營運展望樂觀，業(yè)績將可季增15%至20%。

　　IC設計服務廠創(chuàng)意同樣受惠微軟游戲機產品量產出貨，第3季業(yè)績可望較第2季顯著成長。

　　手機晶片廠聯(lián)發(fā)科在智慧手機晶片等產品同步成長帶動下，第3季業(yè)績可望季增5%至13%。

　　IC設計廠智原則預期，第3季業(yè)績將僅季增個位數(shù)水準。面板驅動IC廠聯(lián)詠及網(wǎng)通晶片廠瑞昱預期，第3季業(yè)績將僅與第2季持平表現(xiàn)。

　　觸控晶片廠義隆電因觸控筆記型電腦市場需求超乎預期疲弱影響，第3季業(yè)績恐將不增反減，預期將季減個位數(shù)水準。

　　展望第4季，盡管聯(lián)發(fā)科認為，第4季為傳統(tǒng)營運淡季，今年第4季業(yè)績仍將較第3季滑落;不過，仍有多家IC設計廠看好第4季業(yè)績可望有淡季不淡表現(xiàn)。

　　瑞昱即預期，第4季業(yè)績雖可能較第3季滑落，不過，幅度應不會太大;今年4個季度業(yè)績將平穩(wěn)表現(xiàn)。

　　聯(lián)詠也指出，因產業(yè)供應鏈警覺性高，反應速度快，早于6月即開始調節(jié)庫存，預期第4季不排除有機會淡季不淡，與第3季持平。

　　創(chuàng)意同樣預期，因游戲機產品生命周期長，將有助營運穩(wěn)定，支撐第4季業(yè)績與第3季持平表現(xiàn)。

　　因生產周期關系，晶圓代工廠第3季營運受供應鏈庫存調整影響相對較小，第4季隨著市場調節(jié)庫存影響效應逐步顯現(xiàn)，業(yè)績將面臨較大下滑壓力。

　　臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀法說會中即表示，第4季因供應鏈展開庫存調整，業(yè)績恐將滑落，明年第1季為傳統(tǒng)淡季，預期明年第2季營運可望強勁復蘇。

　　聯(lián)電執(zhí)行長顏博文于法說會中也說，目前客戶訂單確實有下修情況。