國產芯片失意4G終端招標 高通成最大贏家

　　高通在多模芯片上力挺中移動讓它開始嘗到甜頭。

　　近日，中國移動最新一期的TD-LTE終端招標已經結束。據(jù)業(yè)界消息，此次中移動總共集采了約20萬部TD-LTE終端，包括MIFI、數(shù)據(jù)卡、手機等產品。其中采用高通芯片的產品占據(jù)了一半以上。

　　據(jù)記者了解，國產芯片廠商中唯一中標只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產品上。其他國產廠商集體失意本次中移動的招標。

　　對于這樣的結果，中移動終端公司人士告訴記者，“多模單芯片”將是接下來中移動4G商用的主力。所以移動要求終端芯片必須支持“5模10頻”。而目前高通相在這方面對于國產廠商具有優(yōu)勢。

　　其實早在2012年年初，中移動在國際上力推TD-LTE與LTEFDD融合的時候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產品就被中移動重點展示。兩款芯片都支持TD-LTE、LTEFDD、3G、2G等多種通信制式。

　　之后，高通也明確表態(tài)，未來其所有的LTE芯片都會支持TD-LTE以及LTEFDD的多模。這其實對中移動幫助很大。

　　從技術的角度，業(yè)界普遍認為頻段不統(tǒng)一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，另外還要兼顧不同的網絡制式。而對于力推“TD-LTE國際化”的中移動來說，支持所有網絡制式和頻段的終端芯片，能幫助其掃除大量的障礙。

　　另外，中移動自己也多次強調，TDD/FDD混合組網、支持5模10頻、5模12頻及Band41是中國移動發(fā)展LTE智能終端的重點。所以我們看到，在“高集成”和“單芯片”方面具有優(yōu)勢的高通，在此次中移動的4G終端招標中全面占優(yōu)。

　　根據(jù)中國移動之前宣布的“雙百”計劃，今年中移動整體計劃集采超過100萬部4G終端。所以年內中移動還會有新的TD-LTE終端招標，這也意味著國產廠商還有機會。中移動終端公司人士表示，8月份會有一定量針對友好用戶的體驗等，預計年底進入規(guī)?；l(fā)放階段。

　　前述中移動終端公司人士表示，在具體點演進時間上，“從現(xiàn)在開始到2014年上半年，我們的TD-LTE終端還是以CPE、MIFI這樣的數(shù)據(jù)終端和雙卡雙待手機為主。2014年下半年的主推機型，就會是VoLTE手機。”

　　對于未來中移動的集采會不會發(fā)生變化，高通方面認為，“中國移動等運營商及終端合作伙伴對于LTE智能終端的高規(guī)格要求不會發(fā)生變化，對于處理器的需求也不會發(fā)生變化，即高性能、低功耗、優(yōu)異圖形處理能力、支持多模多頻、支持多種連接等。”

　　但在一些國產芯片廠商看來，4G初期會以數(shù)據(jù)終端為主，之后才是手機。“初期主推的CPE、MIFI等數(shù)據(jù)終端其實并不需要‘全模’。”有國產芯片廠人士表示，“運營商應該給我們一些機會和時間。”

　　對于未來，上述國產芯片人士也表示，“以后肯定會是全模市場。”他認為，4G發(fā)牌之后，還是要靠國產芯片廠商進入把價格做下來，擴大規(guī)模。目前，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科都在進行全模單芯片產品的開發(fā)。