分比式功率――配合未來電源發(fā)展的架構(gòu)

　　FPA的控制架構(gòu)

　　PRM內(nèi)的控制系統(tǒng)和輔助ASICs令PRM可以用不同的方法來控制VTM的輸出電壓。

　　本地閉環(huán)(圖8)是最簡單的方法。PRM感應它自己的輸出電壓，再調(diào)整及維持分比母線電壓在一個常數(shù)。負載電壓按VTM的輸出阻抗的比例升降 (Vf K-IoutRout)。 一個PRM可同時連接多個VTM。

　　自適應閉環(huán)(圖9)。由VTM把訊號傳送給PRM，讓PRM調(diào)整分比母線。以補償VTM的輸出阻抗。自適應閉環(huán)只需要在VTM與PRM之間接上簡單、非隔離的反饋電路，它的穩(wěn)壓精度便可達+/-1%。

　　遙感閉環(huán)(圖10)把負載電壓反饋到PRM。這方法的穩(wěn)壓精度最高可達+/-0.2%，但可能需要隔離反饋環(huán)路。PRM可連接多只VTM，其中一個VTM提供反饋訊號。

　　分比式功率架構(gòu)，未來的電源架構(gòu)

　　盡管IBA對于低電壓應用，它仍然是有效及成本低的方案，但由于IBA有其固有的局限，在結(jié)構(gòu)上互相沖突，它需要妥協(xié)折沖傳輸損耗與轉(zhuǎn)換損耗，及犧牲瞬變反應。

　　反觀FPA及VI晶片，沒有了這些局限。VI晶片是非常靈活、高效的元件，它可以用在集中式、分布式和中轉(zhuǎn)母線架構(gòu)，工程師可即時提升系統(tǒng)的表現(xiàn)，大大縮小系統(tǒng)空間，改善瞬變、散熱噪聲等的問題。FPA及VI晶片，將是未來電源架構(gòu)及元件的典范。