經(jīng)濟部串連國內(nèi)電子大廠 打造時代優(yōu)勢

近來在中國市場大放異彩的聯(lián)發(fā)科，如今準備更上層樓開發(fā)中高階應(yīng)用處理器，直接挑戰(zhàn)這領(lǐng)域的市場龍頭高通（Qualcomm）。根據(jù)國內(nèi)媒體報導(dǎo)指出，聯(lián)發(fā)科已向經(jīng)濟部提出相關(guān)的開發(fā)計劃，并已組成百人團隊，未來投資金額預(yù)計至少二、三十億元，以打造出Qualcomm Snapdragon S4系列的高階規(guī)格為目標。

該報導(dǎo)指出，聯(lián)發(fā)科的這個計劃已與國內(nèi)宏達電、華碩及宏碁三大品牌廠達成合作默契，未來將共同投入新產(chǎn)品開發(fā)與測試。這對聯(lián)發(fā)科進軍中高階市場是一大利多消息，因為該公司過去一直主打中國或開發(fā)中國家的中低階手機產(chǎn)品市場，而宏達電則主打中高階品牌手機市場，華碩與宏碁則有實力開發(fā)中高階的平板產(chǎn)品。這幾家國內(nèi)電子大廠的合作，正是突破全球競爭重圍的一個契機，相當值得肯定。

事實上，為避免國內(nèi)錯失平板計算機和智能型手機等智能手持裝置商機，經(jīng)濟部去年5月成立智能手持裝置推動小組，由工業(yè)局和技術(shù)處串連供應(yīng)鏈的合作意愿，首波鎖定遭韓廠三星壟斷的AMOLED面板，今年初順利獲得宏達電、華碩、宏碁、友達等關(guān)鍵大廠點頭，同意展開合作。

繼AMOLED后，經(jīng)濟部今年鎖定各3C產(chǎn)品的心臟「處理器」，計劃比照AMOLED揪團發(fā)展的模式，努力撮合芯片廠和系統(tǒng)廠的合作意愿與合作平臺。據(jù)了解，為建立國內(nèi)智能手持裝置產(chǎn)業(yè)鏈，經(jīng)濟部去年底曾邀集聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、宏碁董事長王振堂、華碩董事長施崇棠、廣達董事長林百里、友達董事長李焜耀齊聚，并拜會宏達電執(zhí)行長周永明。

如今傳出聯(lián)發(fā)科與三大品牌廠的合作消息，令人振奮。韓國三星的垂直整合策略為它帶來強大的市場競爭優(yōu)勢，已證實產(chǎn)業(yè)整合在這個時間點的重要性。臺灣不太可能出現(xiàn)一家怪獸般什么都有的大公司，只有靠上、下游的緊密串連，才有可能與三星競爭。

政府過去做了不少錯誤政策，但這回的合作推動卻是相當正確的方向。事實上，從晶圓代工（臺積電）、封裝測試（日月光等）、生產(chǎn)代工（鴻海等），到品牌產(chǎn)品，臺灣都有全球第一流的廠商，只要好好整合串連，未來的國際競爭優(yōu)勢必然會大大提升。

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