LTE明年高通續(xù)獨(dú)霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成

　　手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說(shuō)上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預(yù)計(jì)將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計(jì)于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4GLTE晶片競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出，明年全球4GLTE晶片戰(zhàn)局應(yīng)仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領(lǐng)先地位，聯(lián)發(fā)科居次，接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認(rèn)為，高通明年全球4GLTE晶片市占仍將高達(dá)8~9成，且聯(lián)發(fā)科即使在中國(guó)大陸市場(chǎng)機(jī)會(huì)較佳，但在當(dāng)?shù)厥姓家_(dá)到5成「機(jī)會(huì)不大」。

　　洪岑維表示，今年全球4GLTE晶片出貨量約在1~2億顆，明年可望成長(zhǎng)至2~3億顆，其中仍以北美為最大市場(chǎng)，中國(guó)大陸出貨量則估在4~5千萬(wàn)。而今年的1~2億顆之中，幾乎全部訂單都由高通吃下，明年高通的市占也可望撐在8~9成。而從目前中移動(dòng)等標(biāo)案開(kāi)出的狀況來(lái)看，明年在中國(guó)大陸4G晶片市場(chǎng)，無(wú)論出貨量或出貨總金額，估計(jì)稱(chēng)霸的仍是高通。

　　他表示，相較于高通在北美市場(chǎng)的絕對(duì)宰制力，聯(lián)發(fā)科若想攻這一塊海外市場(chǎng)，需要通過(guò)電信運(yùn)營(yíng)商的驗(yàn)證，這部分至少需要6~9個(gè)月的時(shí)間，因此估計(jì)仍將以主攻中國(guó)大陸市場(chǎng)為策略。

　　洪岑維指出，若從目前中移動(dòng)開(kāi)出的兩輪標(biāo)案來(lái)看，高通4GLTE晶片design-win的數(shù)量還是遙遙領(lǐng)先。

　　不過(guò)他強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科雖落后于高通，但相較于其他廠商布局4GLTE晶片的速度還是超前。比方博通目前也僅能推出雙核心的版本，而目前市面上有計(jì)劃推出的LTE晶片則多已升級(jí)到四核心。洪岑維表示，博通憑藉與三星的緊密關(guān)系，估計(jì)LTE晶片會(huì)有一定市場(chǎng)，不過(guò)要說(shuō)其進(jìn)度領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科并不恰當(dāng)。他認(rèn)為，博通的LTE晶片，初步以出貨予三星的中階智慧型手機(jī)機(jī)種(可能銷(xiāo)往歐洲)機(jī)會(huì)較大。

　　英特爾方面，他則指出，目前4G晶片也僅有推出MODEM版本的解決方案，且出貨進(jìn)度慢于聯(lián)發(fā)科。至于Marvell雖與聯(lián)發(fā)科一樣推出四核心SoC的版本，不過(guò)現(xiàn)在應(yīng)該還在送樣階段，nVidia(輝達(dá))則更落后。