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LTE明年高通續(xù)獨霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成

作者: 時間:2013-11-14 來源:精實新聞 收藏

  手機晶片大廠(2454)日前于法說上宣布,將于今年底推出首款解決方案(包括AP+MODEM,預(yù)計將有四核及八核),至于的系統(tǒng)單晶片(SoC),則預(yù)計于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4G晶片競爭態(tài)勢,顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出,明年全球4GLTE晶片戰(zhàn)局應(yīng)仍是「一大四小」的局面,仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領(lǐng)先地位,居次,接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認為,高通明年全球4GLTE晶片市占仍將高達8~9成,且即使在中國大陸市場機會較佳,但在當(dāng)?shù)厥姓家_到5成「機會不大」。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/189283.htm

  洪岑維表示,今年全球4GLTE晶片出貨量約在1~2億顆,明年可望成長至2~3億顆,其中仍以北美為最大市場,中國大陸出貨量則估在4~5千萬。而今年的1~2億顆之中,幾乎全部訂單都由高通吃下,明年高通的市占也可望撐在8~9成。而從目前中移動等標案開出的狀況來看,明年在中國大陸4G晶片市場,無論出貨量或出貨總金額,估計稱霸的仍是高通。

  他表示,相較于高通在北美市場的絕對宰制力,聯(lián)發(fā)科若想攻這一塊海外市場,需要通過電信運營商的驗證,這部分至少需要6~9個月的時間,因此估計仍將以主攻中國大陸市場為策略。

  洪岑維指出,若從目前中移動開出的兩輪標案來看,高通4GLTE晶片design-win的數(shù)量還是遙遙領(lǐng)先。

  不過他強調(diào),聯(lián)發(fā)科雖落后于高通,但相較于其他廠商布局4GLTE晶片的速度還是超前。比方博通目前也僅能推出雙核心的版本,而目前市面上有計劃推出的LTE晶片則多已升級到四核心。洪岑維表示,博通憑藉與三星的緊密關(guān)系,估計LTE晶片會有一定市場,不過要說其進度領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科并不恰當(dāng)。他認為,博通的LTE晶片,初步以出貨予三星的中階智慧型手機機種(可能銷往歐洲)機會較大。

  英特爾方面,他則指出,目前4G晶片也僅有推出MODEM版本的解決方案,且出貨進度慢于聯(lián)發(fā)科。至于Marvell雖與聯(lián)發(fā)科一樣推出四核心SoC的版本,不過現(xiàn)在應(yīng)該還在送樣階段,nVidia(輝達)則更落后。

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