聯(lián)發(fā)科股價(jià)大漲 提前為八核芯品預(yù)熱

　　IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科將在明(11/20)日發(fā)表新款八核心芯片，據(jù)傳已獲多家手機(jī)廠商采用，可望為接下來(lái)聯(lián)發(fā)科芯片出貨帶來(lái)助益，今(19)日股價(jià)提前反應(yīng)利多，股價(jià)漲幅一度達(dá)4%以上。

　　聯(lián)發(fā)科八核心芯片MT6589即將在11/20亮相，總經(jīng)理謝清江表示，八核心芯片對(duì)聯(lián)發(fā)科而言是新的里程碑，技術(shù)面上有許多重要突破，包含散熱與電源消耗的情況更趨穩(wěn)定，同時(shí)可兼顧效能，有助聯(lián)發(fā)科拓展中高階產(chǎn)品市場(chǎng)。

　　此外聯(lián)發(fā)科第4季底將推出LTE芯片，明年年中推整合型方案，搶攻4G市場(chǎng)商機(jī)，外資對(duì)聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運(yùn)后市多仍表態(tài)看好，雖然部分外資對(duì)聯(lián)發(fā)科LTE芯片的進(jìn)度仍有擔(dān)憂，加上對(duì)手高通有機(jī)會(huì)主導(dǎo)4G市場(chǎng)，甚至可能會(huì)對(duì)價(jià)格態(tài)度積極，若聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品進(jìn)度落后，恐難搶得先機(jī)，不過(guò)聯(lián)發(fā)科短期營(yíng)運(yùn)動(dòng)能穩(wěn)定，持續(xù)推升股價(jià)走勢(shì)。

　　聯(lián)發(fā)科第4季營(yíng)運(yùn)淡季不淡，10月營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高，整季營(yíng)收可望季減0-5%，營(yíng)運(yùn)淡季不淡;不過(guò)外資近期卻反手賣超，連賣5個(gè)交易日，賣超7800多張，自營(yíng)商與投信則仍站買方。