聯(lián)發(fā)科推八核打響核戰(zhàn) 手機大佬們怎么看？

　　一場智能手機新“核戰(zhàn)”已經打響，但這次引爆者并不是“核戰(zhàn)”一貫的始作俑者高通，而換做其“死敵”聯(lián)發(fā)科。

　　表象之后，是國內智能手機“食物鏈”最上層的爭奪開始發(fā)生變化。今年第三季度，聯(lián)發(fā)科在國內智能手機處理器市場份額已超過6成，約是高通份額的兩倍。國產手機廠商也更多在中高端產品中采用聯(lián)發(fā)科解決方案，相反高通在中低端市場的滲透并未受到明顯效果。

　　聯(lián)發(fā)科與高通的視頻挑釁

　　11月20日下午，超過100家國內手機廠商、方案設計公司齊聚深圳，參加聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器發(fā)布會，其中不乏國內手機行業(yè)大佬。聯(lián)發(fā)科總經理謝清江、中國區(qū)總經理章維力親自站臺為合作伙伴講解“真八核”處理器的性能與特點。

　　有意思的是，聯(lián)發(fā)科將“四核2.3GHz”、“四核2.2GHz”作為了MT6592八核處理器的競品方，技術指標與鮮明特點，使眼人一看就是高通驍龍800系列處理器?，F(xiàn)場PPT顯示，MT6592相當于高通800系列處理器性能的80%-90%，但在多任務處理、高清視頻、多媒體游戲、高負荷運行穩(wěn)定性、以及發(fā)熱量等方面則全面優(yōu)于驍龍800系列。

　　聯(lián)發(fā)科還在現(xiàn)場演示了一個視頻，將高通比作“中看不中用”的壯漢，空有蠻勁但沒時長，而MT6592則持續(xù)堅挺。聯(lián)發(fā)科的“惡作劇”也引發(fā)了現(xiàn)場合作伙伴們的滿堂大笑。

　　這也被認為是聯(lián)發(fā)科對高通的宣傳反擊。在此之前，高通高級副總裁AnandChandrasekher將聯(lián)發(fā)科八核稱作“愚蠢和沒有意義”，隨后高通官方又放出了極具挑釁意味的視頻——借吉他英雄游戲來諷刺聯(lián)發(fā)科非用八個鍵來彈4鍵的音樂，純屬擺設和浪費。

　　手機大佬們怎么看

　　高通與聯(lián)發(fā)科關于八核的論戰(zhàn)，其實更多是企業(yè)間宣傳需要，成功與否還是要看終端合作伙伴的支持，以及國內用戶的認可。

　　在發(fā)布會現(xiàn)場，筆者發(fā)現(xiàn)幾乎所有國內手機廠商的負責人都參加了聯(lián)發(fā)科八核產品發(fā)布會，其中還包括高通自己投資的小米手機。以下是大佬們與筆者交流的看法：

　　華為終端手機產業(yè)線總裁何剛：華為手機將在近期發(fā)布采用聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器的新品手機，將主打中高端市場。對MT6592八核處理器國內市場看好。

　　酷派手機產品副總裁張國強：對于手機企業(yè)來講，高通強于通信解決方案，聯(lián)發(fā)科強于客戶服務。酷派近期將發(fā)布聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器的7英寸超大屏智能手機，這將是一個完全不同的品類和用戶體驗。而酷派明年將推出全系列4G智能手機，從上半年來看還是以高通為主，下半年就要看誰能提供更好的產品和服務。

　　中興通訊副總裁、手機業(yè)務中國經營部總經理王勇：中興年內會發(fā)布新八核智能手機。對于中興來說，高通驍龍800系列與聯(lián)發(fā)科八核芯片都會作為中高端手機產品的平臺選擇。

　　TCL通訊中國區(qū)總裁王激揚：TCL將是聯(lián)發(fā)科八核手機首個實現(xiàn)批量出貨的手機廠商，看好MT6592八核處理器。采用聯(lián)發(fā)科平臺對國產廠商來講周期短、成本低、效率高、模式成熟。TCL很多電視也采用聯(lián)發(fā)科方案。而高通優(yōu)勢在于技術與通訊方案，不過這一優(yōu)勢近年來國產芯片企業(yè)的差距已開始縮小。

　　國產廠商主動與高通拉開距離

　　聯(lián)發(fā)科總經理謝清江對筆者表示，聯(lián)發(fā)科2012年智能手機芯片出貨量約1.1億顆，今年預計出貨超過2億顆。

　　作為國內智能手機“食物鏈”最上層的爭奪，今年第三季度，聯(lián)發(fā)科在國內智能手機處理器市場份額已超過6成，約是高通份額的兩倍，與全球其他主要手機市場形成鮮明對比。這其中背后的原因有哪些?

　　1、高通平臺成本太高

　　某手機方案設計公司負責人表示，采用高通平臺做方案周期大概是聯(lián)發(fā)科2倍，人員投入是3倍，并且購買平臺的授權費用都會高很多。

　　2、服務跟不上

　　多家手機企業(yè)負責人都表示，中國并不是高通最重要的市場，如高通最大的客戶三星、蘋果、LG、索尼等都并非中國企業(yè)。而中國手機企業(yè)正在走向全球，高通中國本土的技術和服務人員，并不能跟上全球設計的理念，也沒有高級別授權，導致很多問題都是由手機企業(yè)在高通全球總部和中國公司之間扯皮。

　　3、風險控制

　　PC處理器一家獨大，曾讓國內PC廠商淪為英特爾“現(xiàn)金奶牛”的情況還歷歷在目。在智能手機時代，華為、中興、聯(lián)想都在屏幕方面也被三星敲過“竹杠”。因此國內品牌手機廠商都不希望在關鍵零配件方面被一家企業(yè)所控制，聯(lián)發(fā)科是目前與高通博弈的最好選擇。

　　4、授權方式被質疑

　　高通目前對廠商的傳統(tǒng)授權費用方式是基于終端整體售價，而并非基于芯片價格。隨著國內手機廠商開始向高端產品全面邁進，單款手機付給高通授權的成本費用增長明顯，合作伙伴們對這一方式抱怨聲音也迅速增大。

　　在高通2013年第四季度財報中，授權和專利費用方面的營收為19.87億美元，占比高通第四季度64.8億美元總營收的1/3，與去年同期的16.58億美元大幅增長。

　　5、自主移動處理器

　　自主移動處理器已成為全球智能手機巨頭們的夢想，智能手機的關鍵零部件供應也直接決定著最終產品的成本以及用戶體驗。如蘋果一直采用自己設計的移動處理器;三星也推出了自主處理器Exynos;有消息稱LG也將推出自主處理器產品。

　　中國手機企業(yè)方面，華為終端目前在在中高端產品上幾乎全部采用了自己全資子公司海思出品的移動芯片;中興也表示明年也推出自主移動處理器，TCL和聯(lián)想也在進行相關規(guī)劃。

　　而高通在干掉德州儀器、甩開英特爾等競爭對手后，猛然發(fā)現(xiàn)正在面臨自己合作“小伙伴”們的圍攻，與國內智能手機企業(yè)的距離也在逐步拉大。

　　高通或錯失中國擴張最好時機

　　國內4G牌照將會在年底前發(fā)放，而高通也將此視為最佳最佳的“翻盤”時機，如針對國內運營商4G終端需求推出的RF360解決方案。高通近日還高調宣布把公司增長重心從美國轉向中國、從高端手機轉向低端手機，同時放緩推出新處理器的頻率。

　　“我感覺高通正在犯錯誤”，某國產品牌手機廠商總裁對筆者表示，“作為行業(yè)領導者，面對后期的競爭者應該會積極布局相似產品，而不是還在強調一年前發(fā)布的產品所具備的優(yōu)勢”。“對于國內用戶來說，已經習慣了核數(shù)和頻率所帶來的體驗變化，對于核戰(zhàn)最先發(fā)起者的高通，也很難在中國用戶面前推翻自己曾經強調的市場策略”。

　　而從4G市場來看，留給高通的時間點只有明年上半年。華為海思芯片已推出支持中國移動5模13頻的4G手機芯片，并已開始批量出貨。而英特爾上月也表示明年會推出支持載波聚合和TD-LTE網絡的芯片產品。聯(lián)發(fā)科明年1月份也會推出八核與四核4G芯片，并計劃在三季度開始批量出貨，主打中國移動需求最強烈的4G千元智能手機市場。

　　在3G時代面臨激烈挑戰(zhàn)的高通，正在錯失中國手機市場10年來一個“爆炸式”增長的機遇。依靠4G技術優(yōu)勢，高通會在中國市場現(xiàn)實“翻盤”么?這個答案，也許在國產芯片廠商自己手中。