不玩核玩4G 高通另辟蹊徑“抄底”聯(lián)發(fā)科

　　作為智能手機(jī)芯片市場的老對手，高通和聯(lián)發(fā)科之間似乎總是有著驚人的默契。上周四，聯(lián)發(fā)科高調(diào)發(fā)布“真八核”平臺，意欲在中高端市場挑戰(zhàn)高通的統(tǒng)治地位。緊接著的周五，高通就做出了積極回應(yīng)，一方面宣布推出目前市場大熱的驍龍800處理器的升級版驍龍805，繼續(xù)搶占性能制高點(diǎn)。而另一方面則在中國市場發(fā)布支持QRD(高通參考設(shè)計)計劃的驍龍400/200處理器平臺，在聯(lián)發(fā)科最擅長的性價比市場發(fā)起了反擊。

　　4G全支持是最大優(yōu)勢

　　隨著中國4G牌照發(fā)放的臨近，4G相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的熱度也不斷提高。“去年，甚至是今年上半年，我們的很多OEM或者是ODM夥伴還是觀望態(tài)度，但現(xiàn)在已經(jīng)開始積極投入了。”高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍在接受本報記者采訪時直言，目前中國的4G商機(jī)已經(jīng)涌現(xiàn)，明年預(yù)計4G終端產(chǎn)品的銷量有望達(dá)到5000萬、6000萬的水平。“對此，高通已經(jīng)做好了準(zhǔn)備，對中國市場而言，4GLTE或許還是的一個新概念，但從全球范圍來看，4G已經(jīng)不是一個很新的通信技術(shù)了。”據(jù)他介紹，早在2010年，高通就已經(jīng)推出了支持第一代4GLTE的相關(guān)產(chǎn)品，如今高通的相關(guān)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到第4代，“我們的技術(shù)已經(jīng)升級到了可以最高達(dá)到300Mbps速率的LTECAT6，并且支持40MHz的載波聚合技術(shù)，可以說在這個領(lǐng)域，高通處于絕對領(lǐng)先地位。”顏辰巍稱。

　　更加難得的是，高通對4GLTE的支持不僅限于高端產(chǎn)品市場，其最新發(fā)布的驍龍400處理器平臺也同樣支持全LTE制式，即同時支持TDLTE和FDDLTE兩種4G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，可以實現(xiàn)4G網(wǎng)絡(luò)的全球漫游。不僅如此，據(jù)高通公司產(chǎn)品市場總監(jiān)鮑山泉介紹，驍龍400處理器平臺還提供了1080P的全高清分辨率支持，同時在消費(fèi)者關(guān)心的影音功能、拍照功能方面進(jìn)行了優(yōu)化和增強(qiáng)，從而進(jìn)一步提升了該處理器平臺的性價比。而驍龍200平臺，雖然沒有提供LTE的支持，但同樣對目前國內(nèi)三大運(yùn)營商的三種3G制式提供全面支持，因此對于國產(chǎn)手機(jī)廠商具有特別的吸引力。

　　與聯(lián)發(fā)科拼性價比

　　值得一提的是，過往一項高舉高打的高通此次發(fā)布驍龍400/200處理器平臺時卻將性價比放在了相當(dāng)重要的位置。據(jù)顏辰巍介紹，基于驍龍400平臺，OEM/ODM廠商針對中國市場推出的產(chǎn)品在初期就能夠做到1500-2000元的價位段，而此前這個市場的主要占據(jù)者正是聯(lián)發(fā)科。相對于目前聯(lián)發(fā)科主打這一價位市場的MT6589芯片，高通驍龍400平臺不僅在性能上具有一定的優(yōu)勢，更提供了4GLTE的全制式支持。“這的確是高通的最大殺傷力武器。”戰(zhàn)國策首席分析師楊群表示，雖然目前國內(nèi)開建4GLTE網(wǎng)絡(luò)的僅有中國移動一家，但從中國電信、中國聯(lián)通近日紛紛開展4G網(wǎng)絡(luò)試驗并且宣布將加大2014年4G網(wǎng)絡(luò)投資的情況來看，要求對4G網(wǎng)絡(luò)提供良好技術(shù)支持將會是三大運(yùn)營商未來幾年定制終端策略中重要的一環(huán)，而目前芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游僅有高通一家能夠提供這種能力，這將為其搶占商機(jī)提供極大的便利。“即使目前中國移動提出了明年中要開始普及千元4G手機(jī)的要求，相信高通的芯片方案也能輕松對付。”楊群稱。

　　顏辰巍也向本報記者表示，雖然采用驍龍400處理器平臺的智能手機(jī)在初期可能主打1500-2000元價位，但這并不代表采用該平臺的智能手機(jī)就沒有降價空間，事實上隨著相關(guān)產(chǎn)品的OEM/ODM廠商規(guī)模擴(kuò)大，以及智能手機(jī)的其它關(guān)鍵零部件成本下降，借助驍龍400處理器平臺打造千元4G智能機(jī)并非沒有可能的。據(jù)記者了解，由于專利和技術(shù)積累等各方面原因，雖然聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)開始準(zhǔn)備支持4G基帶的處理器平臺，但其大規(guī)模量產(chǎn)可能要等到明年下半年，因此在4G入門級市場上，其固有的市場優(yōu)勢可能將遭到高通的強(qiáng)有力的挑戰(zhàn)。