高通：手機是所有物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展核心

　　在今年有不少廠商擴大投入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展，對于先前力推AllJoyn規(guī)范，同時已有長時間在此領(lǐng)域發(fā)展的Qualcomm目前又是如何看待這樣的趨勢發(fā)展?就Qualcomm總裁Derek Aberie的看法認為，物聯(lián)網(wǎng)所能帶來市場規(guī)模將成為全新挑戰(zhàn)，而這樣的挑戰(zhàn)更包含目前著手投入伺服器、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域發(fā)展，同時也可能連帶改變公司內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)調(diào)整，但并不會因此改變本身以智慧型手機作為所有市場發(fā)展核心位置的市場策略。

　　針對近年來的物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展趨勢，Qualcomm總裁Derek Aberie表示此領(lǐng)域發(fā)展確實將成為未來市場重點趨勢，但也意味將帶來更多全新挑戰(zhàn)，例如不同產(chǎn)品需求將形成運算效能、連接能力與電力損耗表現(xiàn)差異，同時也將會有越來越多混合需求出現(xiàn)，甚至針對特定使用情境提供客制化晶片作為解決方案。

　　與面對5G聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展形式不同，Derek Aberie認為物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將比過去任何生態(tài)體系更龐大，同時相對復(fù)雜許多，所需納入考量的因素也會越來越多，甚至會有越簡單的事情越難完成的情況發(fā)生，例如可能發(fā)生單一裝置所需使用效能、電力并不大，但在龐大規(guī)模所累積的連接數(shù)據(jù)處理量卻相當驚人，甚至像車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用必須在更短時間內(nèi)完成巨量數(shù)據(jù)分析，同時挑選最佳結(jié)果的情況，也因此讓物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用充滿各種應(yīng)用想像與挑戰(zhàn)。

　　而物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模并非僅帶動更快、頻寬更高的連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展，更進一步帶來處理器效能、電力損耗控制，以及諸如Wi-Fi SON自組網(wǎng)路服務(wù)、非授權(quán)頻譜、載波聚合等技術(shù)成長動能，因此預(yù)期將在未來5年內(nèi)促成更大發(fā)展機會。因此在物聯(lián)網(wǎng)市場成長同時，Qualcomm也會更加積極部屬伺服器、數(shù)據(jù)中心應(yīng)用發(fā)展，并且在北美、中國市場愈更多合作夥伴結(jié)盟。

　　目前Qualcomm先前已經(jīng)針對Google、Facebook、亞馬遜等需要更低耗電、運算效能更高的廠商提供24核客制處理器送樣測試，同時在中國地區(qū)也在日前于貴州設(shè)置伺服器處理器研發(fā)中心，預(yù)計最快將會在近期內(nèi)公布具體動態(tài)消息，甚至在接下來的MWC 2016期間也預(yù)期會有更多新消息說明。

　　Derek Aberie進一步說明，就目前Qualcomm市場策略來看，依然會以智慧型手機產(chǎn)品作為所有發(fā)展核心，同時也不會因為近年智慧型手機市場持續(xù)飽和而受到影響，強調(diào)將會把智慧型手機成功經(jīng)驗復(fù)制到其他市場，例如監(jiān)控系統(tǒng)、無人機、車載系統(tǒng)或無人車產(chǎn)品。而在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用部分，也將使其更簡單使用，同時能廣泛套用在眾多市場情境，藉此確保物聯(lián)網(wǎng)“萬物連接”、保有簡單使用卻更加“聰明”的使用情境，藉此創(chuàng)造更多市場機會。