中國(guó)市場(chǎng)重塑芯片格局：華為小米攪局 高通嚴(yán)峻

　　智能手機(jī)洗牌加速的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈的變化也明顯加快。作為智能手機(jī)的“心臟”，芯片商的生存開始面臨前所未有的挑戰(zhàn)。可以預(yù)見的是，在這一輪競(jìng)爭(zhēng)中行業(yè)寡頭格局將被打破，相互滲透趨勢(shì)愈加明顯，而轉(zhuǎn)折點(diǎn)將在中國(guó)市場(chǎng)。

　　討論手機(jī)芯片不提美國(guó)高通公司自然說不過去，而隨著反壟斷、智能手機(jī)市場(chǎng)趨于飽和、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手尤其是終端廠商在自研芯片上的持續(xù)發(fā)力，高通的霸主地位受到巨大挑戰(zhàn)。

　　據(jù)高通最新的財(cái)報(bào)顯示，芯片銷售略有回升，但難掩公司在專利授權(quán)費(fèi)用方面所面臨的巨大隱患，尤其是中國(guó)的手機(jī)公司自年初中國(guó)反壟斷案后開始“拖延”專利授權(quán)的簽署。受此影響，高通市值一天縮水190億美元至800億元美元，曾短暫超過英特爾市值的高通，如今不到其市值一半。

　　眾所周知，高通的收入主要來自手機(jī)芯片和眾多無線通訊專利的授權(quán)費(fèi)。近年來高通接連丟掉了蘋果和三星兩個(gè)最大買家的訂單，可謂元?dú)獯髠?。但是專利費(fèi)仍然長(zhǎng)期支撐著高通公司利潤(rùn)的半壁江山，因?yàn)楝F(xiàn)在幾乎所有的智能手機(jī)都還在使用高通開發(fā)的無線通訊專利技術(shù)，尤其在中國(guó)市場(chǎng)，專利授權(quán)費(fèi)比例從2014年就超過50%。

　　來自外媒的分析之前稱，收不到來自中國(guó)的專利費(fèi)，倒不單純因?yàn)檫@些廠商不愿繳費(fèi)，而是因?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)的手機(jī)銷售下滑。不管什么原因?qū)е麓死Ь?，如果高通不能盡快解決，將為其公司的發(fā)展前景蒙上一層陰影。

　　根據(jù)工信部的最新數(shù)據(jù)顯示，相比2014年中國(guó)智能手機(jī)出貨量同比下滑8.2%，2015年國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量5.18億部，同比增長(zhǎng)14.6%，其中國(guó)產(chǎn)品牌在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的出貨量達(dá)到4.29億部，同比增長(zhǎng)21.1%，看起來并不差。顯然，讓高通感到壓力的并非萎縮的市場(chǎng)。

　　它們讓芯片巨頭倍感壓力

　　在手機(jī)芯片領(lǐng)域，臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科僅次于高通，雖然一直未能擺脫“山寨之王”的標(biāo)簽，但不可否認(rèn)的是，過去幾年其在中低端市場(chǎng)份額一步步攀升，觸角甚至伸向了高通盤踞的中高端市場(chǎng)。

　　不過，迷戀于“堆核心”戰(zhàn)略的聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)上并不如意，其多款芯片產(chǎn)品都被手機(jī)廠商拿來在中低端市場(chǎng)角力。例如，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)寄予厚望的Helio X10，被小米之前推出的紅米 note 2以1299元的價(jià)格徹底打亂。

　　可以說，這么多年來，聯(lián)發(fā)科對(duì)高通的挑戰(zhàn)始終未對(duì)其市場(chǎng)地位造成太大影響。相反，由于聯(lián)發(fā)科在技術(shù)上嚴(yán)重依賴于ARM，商業(yè)上的成功難以遮掩技術(shù)底蘊(yùn)上的單薄。近日，聯(lián)發(fā)科方面確認(rèn)，部分采用聯(lián)發(fā)科處理器的Android手機(jī)，在處理器軟件中存在一些安全性的問題。

　　另一芯片巨頭英特爾仍期盼著在移動(dòng)領(lǐng)域續(xù)寫PC的輝煌，無奈迄今建樹甚微已呈乏力之勢(shì)。原因在于，起步晚不說，當(dāng)4G在全球已大行其道，5G都提上日程之下，英熱爾才將支持3G網(wǎng)絡(luò)的基帶集成到移動(dòng)芯片中，而集成LTE基帶的芯片更是推遲到2016年上半年，完全沒有跟上節(jié)奏。

　　對(duì)此，英特爾CFO斯泰西史密斯(Stacy Smith)也表示遺憾，聲稱英特爾今年有很多計(jì)劃中的目標(biāo)，但都未能達(dá)成，盡管有所發(fā)展，但更希望看到還是自家的LTE能夠大行其道，結(jié)果今年也沒能達(dá)成。

　　現(xiàn)在，在移動(dòng)領(lǐng)域的乏力正逐漸讓英特爾的管理層失去信心，以至于討論未來增長(zhǎng)戰(zhàn)略時(shí)，英特爾甚至沒有提及移動(dòng)計(jì)算。英特爾未來增長(zhǎng)戰(zhàn)略的重心是數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)和非揮發(fā)性內(nèi)存業(yè)務(wù)，以彌補(bǔ)客戶端計(jì)算業(yè)務(wù)(包括PC和移動(dòng)芯片)的疲軟。

　　于是，面對(duì)聯(lián)發(fā)科、英特爾兩家的現(xiàn)狀，業(yè)界頗具創(chuàng)造性的提出建議，英特爾應(yīng)該收購(gòu)聯(lián)發(fā)科。這樣對(duì)于英特爾，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品能力要遠(yuǎn)大于英特爾的移動(dòng)業(yè)務(wù)，可彌補(bǔ)英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的不足;對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，借助英特爾的精湛制造工藝，可彌補(bǔ)技術(shù)上的缺陷。若真合并對(duì)高通的影響則是致命的。

　　與此同時(shí)，讓高通、英特爾、MTK等芯片巨頭擔(dān)心的是像三星、華為等自研芯片的終端巨頭持續(xù)發(fā)力。

　　目前，三星Galaxy、華為mate的最新旗艦機(jī)型均采用自家芯片。尤其是三星憑借自主處理器+基帶平臺(tái)方案在市場(chǎng)上獲得成功之后，高通開始坐立不安，不僅是因?yàn)樾聦?duì)手，也因?yàn)槿堑倪@種做法或?qū)_擊到高通的商業(yè)模式，這也一度被認(rèn)為是高通的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，再加上可能因壟斷而面臨韓國(guó)公平貿(mào)易委員會(huì)的重罰，所以高通也有意降低授權(quán)費(fèi)挽留三星。

　　不過，三星的芯片受制于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)退兩難的現(xiàn)狀短期也無法脫離高通。因?yàn)槿沁€要給高通芯片代工，受iPhone需求下滑以及削減訂單的影響，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在最新季度財(cái)報(bào)中受到的沖擊最明顯，在這樣的情況下，保持高速的增長(zhǎng)，三星需要新的合作伙伴和訂單，而高通自然是不二之選。所以，即將亮相的Galaxy S7旗艦部分將重新采用高通方案，配驍龍820處理器。

　　正在崛起的華為手機(jī)也影響著高通的市場(chǎng)份額。華為自研芯片海思這幾年發(fā)展可謂迅猛。據(jù)外界稱，華為今年要把手機(jī)芯片的自給率從30%提升到70%，按照1.3億臺(tái)的出貨目標(biāo)來計(jì)算，今年海思芯片的出貨量就要超過9000萬顆。

　　作為全球出貨量前三品牌的三星、華為已在逐步棄用高通的芯片，這樣的“打擊”對(duì)高通而言是致命的。還有另一家出貨量不小的小米手機(jī)也正在聯(lián)合另一家國(guó)產(chǎn)芯片商聯(lián)芯科技探尋自研之路。這些都將給高通未來的發(fā)展帶來不小影響。

　　此外，中興旗下的中星微電子雖然一直以來也有自研手機(jī)芯片，但大部分是對(duì)外合作的形式，自己手機(jī)尚未采用。不過，今年中興在手機(jī)芯片更加高調(diào)了一些。中興通訊終端事業(yè)部CEO曾學(xué)忠透露明年一定會(huì)推出Pre-5G手機(jī)芯片。

　　除了終端廠商的圍攻，國(guó)產(chǎn)芯片也在快速成長(zhǎng)。近日，展訊通信董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游對(duì)騰訊科技表示，展訊已連續(xù)3年增長(zhǎng)20%，2016年將推出14/16納米產(chǎn)品，在4G、5G時(shí)代快速拉近與高通、聯(lián)發(fā)科的距離。

　　據(jù)了解，2014年展訊與銳迪科整合后，合計(jì)出貨量達(dá)到5.5億顆，芯片出貨量居世界前三。2015年第一季度，展訊超越聯(lián)發(fā)科，在全球3G基帶市場(chǎng)份額中，躍居世界第二，預(yù)計(jì)2015年出貨量將達(dá)到6.5億顆。

　　有分析認(rèn)為，2016年高通在全球中、高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額一定會(huì)受到?jīng)_擊并出現(xiàn)萎縮。展訊則由低端往中、高端手機(jī)邁進(jìn)，與聯(lián)發(fā)科火力交錯(cuò)的市場(chǎng)勢(shì)必炮火猛烈，亦將使得手機(jī)芯片報(bào)價(jià)持續(xù)下跌，并沖擊高通的市場(chǎng)。英特爾將轉(zhuǎn)移移動(dòng)市場(chǎng)至物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

　　中國(guó)市場(chǎng)是轉(zhuǎn)折點(diǎn)

　　最近3年，高通在中國(guó)大陸的業(yè)績(jī)占到其總收入分別是2013年49%、2014年50%、2015年53%，儼然中國(guó)已成為其最重要的戰(zhàn)區(qū)和基地。上月，高通和貴州省政府成立貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，主要致力于面向中國(guó)市場(chǎng)的服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)研發(fā)。其中貴州政府出資18.5億人民幣占股55%，高通以技術(shù)入股占45%。

　　緊隨其后，英特爾也宣布與清華大學(xué)、瀾起科技聯(lián)手研發(fā)融合可重構(gòu)計(jì)算和英特爾x86架構(gòu)技術(shù)的新型通用處理器(主要面向服務(wù)器芯片市場(chǎng))。根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)，2015年中國(guó)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU芯片的市場(chǎng)規(guī)模為370萬片，到2020年，這一規(guī)模將達(dá)到860萬片，年增長(zhǎng)率為18%。高通要憑ARM服務(wù)器打入這個(gè)市場(chǎng)。

　　不難看出，中國(guó)潛在的巨大市場(chǎng)需求已成為芯片巨頭未來布局的重要環(huán)節(jié)。其次，2015年1380億元的國(guó)家大基金以及接近1400億元的地方基金在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)放映著資本盛宴。

　　在國(guó)家政策和千億元資金的扶持下，無論是芯片商、還是手機(jī)廠商都是受益者。從去年下半年開始，中芯國(guó)際和高通、華為以及IMEC陸續(xù)展開合作，均顯示出中國(guó)市場(chǎng)的重要性。

　　在外界眼里，芯片巨頭加碼中國(guó)市場(chǎng)，會(huì)逐步改善中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才、科技、運(yùn)營(yíng)的環(huán)境，立足中國(guó)的本土企業(yè)也將因此受益。其中，自研芯片的占比將繼續(xù)擴(kuò)大，獨(dú)立芯片企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)將更加白熱化。