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美光下半年SSD出貨將以3D NAND為主,容量更大、速度更快

作者: 時間:2016-02-16 來源:ithome 收藏

  3D NAND采用了浮閘(floating gate)技術(shù),以垂直方式堆疊32層的儲存單元,號稱是全球密度最高的快閃記憶體,容量可達(dá)到其他NAND記憶體的3倍,并具有快速讀寫效能,帶來更便宜每GB成本及省電特性。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201602/286927.htm

  

 

  根據(jù)外電報導(dǎo),半導(dǎo)體業(yè)者(Micron)于上周舉行的分析師會議中透露,今年下半年出貨的固態(tài)硬碟(Solid State Drive,)中,大部份都將是基于3D NAND技術(shù)的產(chǎn)品。

  3D NAND采用了浮閘(floating gate)技術(shù),以垂直方式堆疊32層的儲存單元,實現(xiàn)256Gb的多階儲存單元(multilevel cell,MLC)與384Gb的3階儲存單元(triple-level cell,TLC),號稱是全球密度最高的快閃記憶體,高密度的特性讓它的容量可達(dá)到其他NAND記憶體的3倍,標(biāo)榜只要AA電池大小的就能具備3.5TB的儲存容量,2.5寸的則能有10TB的儲存容量。

  ↓3D NAND類似建筑一棟大樓,以垂直堆疊方式增加記憶體的容量,提高儲存單位的密度。(圖片來源:)

  

 

  其實與英特爾(Intel)在去年3月就共同發(fā)表了3D NAND快閃記憶體,當(dāng)時亦已開始送樣,該類記憶體的優(yōu)點除了高密度之外,還包括快速的讀寫效能、更便宜的每GB成本,以及可用來省電的新睡眠模式等。

  現(xiàn)階段3D NAND的每GB成本仍高于平面NAND,但隨著3D NAND單一晶圓可裝載的儲存量愈來愈大,美光估計兩者的成本將在明年交會,之后3D NAND即會取得成本優(yōu)勢。

  根據(jù)美光的規(guī)畫,3D NAND將率先于今年6月出現(xiàn)在消費者端的固態(tài)硬碟產(chǎn)品上,繼之推出資料中心專用的SSD,直到相關(guān)成本低于平面NAND之后即會擴展至各種嵌入式記憶體市場。



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