廉價(jià)手機(jī)幕后推手聯(lián)發(fā)科技的煩惱

　　被視為“低價(jià)格智慧手機(jī)幕后推手”的臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商聯(lián)發(fā)科技的增長出現(xiàn)放緩。聯(lián)發(fā)科技將產(chǎn)品與設(shè)計(jì)圖打包銷售的手法曾贏得了新興智慧手機(jī)廠商的需求，但是該手法被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手效仿，加之智慧手機(jī)市場(chǎng)整體增長放緩，在主要市場(chǎng)中國被卷入了激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。

　　位于臺(tái)灣北部新竹市的聯(lián)發(fā)科技總公司 聯(lián)發(fā)科技副董事長兼總經(jīng)理謝清江2月1日在電話會(huì)議上發(fā)表2015財(cái)年(截至15年12月)財(cái)報(bào)時(shí)透露出了苦惱。他表示價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)依然激烈，收益出現(xiàn)下滑。

　　聯(lián)發(fā)科技2015財(cái)年的合并凈利潤比上一財(cái)年減少45%，減至257億臺(tái)幣。時(shí)隔4年出現(xiàn)減益。作為智慧手機(jī)大腦系統(tǒng)LSI(大規(guī)模積體電路)的供貨量達(dá)成了約4億個(gè)的目標(biāo)，但是受價(jià)格下跌影響，銷售額僅為與上財(cái)年持平的2132億臺(tái)幣。

　　聯(lián)發(fā)科技是專注于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和開發(fā)的“無工廠”企業(yè)，以供應(yīng)廉價(jià)產(chǎn)品為強(qiáng)項(xiàng)?？蛻舭ㄐ∶?、華為等大型智慧手機(jī)廠商，也包含新興市場(chǎng)的非品牌產(chǎn)品。

　　據(jù)美國調(diào)查公司IDC統(tǒng)計(jì)，2015年的智慧手機(jī)供貨量同比增加10.1%，增至約14.3億部。聯(lián)發(fā)科技的主要市場(chǎng)中國大陸的智慧手機(jī)供貨量增長2%左 右，減速感明顯。用于被稱為“千元機(jī)”的低價(jià)智慧手機(jī)的半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)尤為激烈。臺(tái)灣的證券分析師表示，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊通信“以聯(lián)發(fā)科技近一半的價(jià)格，即每個(gè)4 到5美元的價(jià)格出售”。

　　聯(lián)發(fā)科技正在將重心向中高價(jià)位智慧手機(jī)用半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移。在智慧手機(jī)迅速普及的利多下成長壯大的聯(lián)發(fā)科技的增長因此被踩下了煞車。

　　聯(lián)發(fā)科技自主業(yè)務(wù)模式的優(yōu)勢(shì)也開始減弱。

　　聯(lián)發(fā)科技在2011年左右進(jìn)入智慧手機(jī)用半導(dǎo)體領(lǐng)域，比高通要晚。不過聯(lián)發(fā)科技采用同時(shí)提供“設(shè)計(jì)圖”，并在設(shè)計(jì)圖上包括智慧手機(jī)的推薦零部件等信息的業(yè) 務(wù)模式。即便是技術(shù)實(shí)力較弱的中國大陸的手機(jī)廠商也能輕松生產(chǎn)智慧手機(jī)，因此不斷有廠商采用該公司的半導(dǎo)體。

　　一方面，對(duì)于電子零部件廠商來說，如果其產(chǎn)品被寫在設(shè)計(jì)圖上的話，訂單有望擴(kuò)大。因此，日本的村田制作所和TDK也紛紛“拜托”聯(lián)發(fā)科技。不過，高通和展訊如今也開始引入同樣的手法，這正從根本上威脅到聯(lián)發(fā)科技的業(yè)務(wù)模式。

　　聯(lián)發(fā)科技已開始采取新的行動(dòng)。公司董事長蔡明介2015年9月宣布以8.9億美元收購臺(tái)灣的模擬IC廠商立锜科技。蔡明介表示要實(shí)現(xiàn)增長，并購是必然的。

　　收購的目的是獲得立锜科技的低耗電技術(shù)。聯(lián)發(fā)科技認(rèn)為，如果將低耗電技術(shù)引入該公司的半導(dǎo)體，將有助于車載產(chǎn)品等有關(guān)“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”市場(chǎng)的開拓。

　　謝清江2月1日表示，2016年的增長引擎仍是智慧手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備。聯(lián)發(fā)科技曾巧妙地從CD-ROM半導(dǎo)體過渡到手機(jī)和平板電視機(jī)等增長市場(chǎng)，但是物聯(lián)網(wǎng) 尚未成為可取代智慧手機(jī)的需要增長引擎。在該行業(yè)被視為“破壞性技術(shù)革新”體現(xiàn)者的聯(lián)發(fā)科技的實(shí)力將再次受到考驗(yàn)。