小米自主頂配CPU參數(shù)曝光？ 真實(shí)性有待商榷

　　近日，主流電子信息網(wǎng)站EETOP在其官方微信公眾號(hào)上爆出小米自主研發(fā)的頂配CPU M3V1(命名規(guī)則有些類似于華為的麒麟)，并且配圖中給出了頂配CPU的主要參數(shù)。包括多大16個(gè)處理器核心，主頻達(dá)到5GHz，采用14nm的先進(jìn)工藝生產(chǎn)。

　　同時(shí)，文章中還指出，據(jù)路透社援引知情人士的消息稱，從今年(應(yīng)指2016年)下半年起，小米將在部分低端智能手機(jī)中使用自主研發(fā)的芯片產(chǎn)品。這將是小米手機(jī)首次使用自主研發(fā)芯片。有分析認(rèn)為，此舉將會(huì)給全球手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)帶來巨大沖擊，并對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科等市場領(lǐng)頭羊造成不小的壓力。

　　該知情人士還稱，小米已在中國設(shè)立了200人至300人的團(tuán)隊(duì)進(jìn)行智能手機(jī)芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)。自主研發(fā)的芯片則主要面向小米的中、低端產(chǎn)品，如紅米Note系列，但目前尚不清楚小米今年會(huì)生產(chǎn)多少芯片。

　　然而，作為芯片設(shè)計(jì)人員，我個(gè)人卻對(duì)這則消息持有很大的疑問，其中最大的疑問就是強(qiáng)大的GTX780 GPU。GTX680集成了GK110核心，采用的Kepler GPU 架構(gòu)不僅完全專為在 DirectX 11 游戲中提供最強(qiáng)性能而設(shè)計(jì)，而且還旨在提供最佳的功率效率 (每瓦特性能)。 全新的 SMX 流式多處理器在效率方面可達(dá)上一代架構(gòu)的兩倍，全新幾何圖形引擎繪制三角形的速度也實(shí)現(xiàn)了翻倍。 如此一來，世界級(jí)性能與最高圖像質(zhì)量便融匯在一塊外形優(yōu)雅而又節(jié)能的顯卡當(dāng)中。

　　然而，從上面的GTX780的SPEC上可以看出，GTX780的熱設(shè)計(jì)功率高達(dá)250W，建議電源功率高達(dá)600W，可以說這是一款針對(duì)桌面設(shè)備的游戲級(jí)顯卡芯片，而且已經(jīng)應(yīng)用于大量的PC主板中。這么高的功率消耗，對(duì)于手機(jī)等手持終端來說，是根本不適合的。我只想對(duì)EETOP的小編說一聲，“小編，你是猴子派來逗逼的嗎?”

　　其實(shí)，我個(gè)人身邊就有做處理器后端的同事跳槽到小米。但是，像EETOP這種頂級(jí)電子信息網(wǎng)站，還是希望在發(fā)布之前做一些研究和調(diào)查，免得弄出笑話。