華為如何評(píng)價(jià)最先量產(chǎn)16nm+工藝的麒麟950

　　◆ 芯片能否量產(chǎn) 關(guān)鍵看前端設(shè)計(jì)水平

　　芯片生產(chǎn)鏈，主要分為前端設(shè)計(jì)、后端制造及封裝測試，最后才投向手機(jī)廠商。不同的廠商負(fù)責(zé)不同的階段，環(huán)環(huán)相扣。

　　前端設(shè)計(jì)是整個(gè)芯片流程的“魂”，從承接客戶需求開始，到系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)，再到編碼、測試、布局布線，最終輸出圖紙交給代工廠做加工。華為主要負(fù)責(zé)的就是這個(gè)階段。成功開發(fā)一款SoC芯片,有數(shù)百個(gè)IP，這些IP都需要提前大半年時(shí)間定制,都要在同一時(shí)間點(diǎn)同一種工藝下集成，對(duì)前端設(shè)計(jì)人員要求極大。一旦工藝出現(xiàn)變化,哪怕是從16nm FinFET變換成16nm FinFET Plus,所有的IP都需要重新定制，有的時(shí)候，新工藝庫中某個(gè)參數(shù)變更，布局布線就要來回修改幾十次。這些工作都需要前端設(shè)計(jì)工程師對(duì)新工藝一定要有正確的理解和判斷，否則不可能高質(zhì)量按時(shí)完成。

　　后端制造是整個(gè)芯片流程的“本”，拿到圖紙以后，臺(tái)積電就開始光刻流程， 16nm FF+工藝的基本生產(chǎn)周期要4~5個(gè)月左右。

　　封裝測試是整個(gè)芯片流程的“尾”，臺(tái)積電加工好的芯片是一顆顆裸核，外面沒有任何包裝。裸核是不能集成到手機(jī)里的，需要外面加封裝，用金線把芯片和PCB板連接起來，這樣芯片才能真正的工作。一般封測周期在1個(gè)月左右。

　　介紹到這里，就基本上可以說清楚芯片是如何量產(chǎn)出來的了。一顆芯片能在哪個(gè)工藝下量產(chǎn)，除了代工廠要具備芯片加工制造的能力以外，設(shè)計(jì)廠商也需要具備芯片在同種工藝下的設(shè)計(jì)能力。就像房地產(chǎn)公司要開發(fā)一座房子，是用磚頭蓋還是用木頭蓋，蓋成別墅還是小木屋，這些都是房地產(chǎn)設(shè)計(jì)公司決定的，而不是建筑公司決定的，建筑公司只掌握著工匠技術(shù)。這就能解釋，為何華為敢說自己麒麟950是業(yè)界首款16nm FinFET Plus工藝下量產(chǎn)的SoC芯片了。

　　◆ 結(jié)語

　　大部分的手機(jī)用戶最關(guān)心的是性能和功耗問題，是否流暢，是否耗電。這些體驗(yàn)跟CPU的選擇、工藝的選擇是密切相關(guān)的。對(duì)于旗艦產(chǎn)品來說，過硬的性能和能效比是最重要的!華為非常在意消費(fèi)者的感受，并希望通過自己過硬的技術(shù)能力，不斷挑戰(zhàn)自己，突破自己，以使得產(chǎn)品能達(dá)到甚至突破消費(fèi)者的預(yù)期。當(dāng)然這也解釋了為什么不是所有廠商都能在第一時(shí)間采用臺(tái)積電16nm FinFET Plus這樣頂尖的制造工藝的原因。

　　PS：小編告訴你們?yōu)槭裁慈A為海思有機(jī)會(huì)率先用上16nm Plus工藝的根本原因吧——因?yàn)楦咄ㄌ与x了TSMC。以雙方的訂單數(shù)量差異，海思是TSMC的VIP客戶，但高通之前是TSMC的VVVVIP客戶，雙方在TSMC的地位根本不是一個(gè)量級(jí)的，要不是高通叛逃去了三星，率先用上16nm+工藝的必然是高通而非海思。