高通搶手機(jī)芯片產(chǎn)能 CEO親上陣

　　上半年手機(jī)晶片遭遇突如其來的缺貨，各家晶片廠形成“誰搶到產(chǎn)能、就能搶到市占率”的緊張狀態(tài)。業(yè)界傳出，全球手機(jī)晶片龍頭高通執(zhí)行長莫蘭科夫日前甚至親自出馬，向臺積要產(chǎn)能。

　　今年第2季大陸智慧手機(jī)市場需求火熱，主因當(dāng)?shù)厝箅娦艩I運(yùn)商龍頭中國移動率先恢復(fù)補(bǔ)貼，電商阿里巴巴也對供應(yīng)鏈祭出補(bǔ)貼方案，加上206南臺強(qiáng)震使得晶圓雙雄產(chǎn)能受影響，意外造成高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)晶片在上半年出現(xiàn)缺貨，緊急向臺積電、聯(lián)電追單。

　　半導(dǎo)體業(yè)界傳出，由于晶圓代工產(chǎn)能吃緊，高通為確保后續(xù)投片無虞，由莫蘭科夫找上臺積要產(chǎn)能。但臺積與高通都未證實(shí)相關(guān)傳聞。

　　業(yè)界認(rèn)為，這除了凸顯晶圓代工產(chǎn)能吃緊的問題外，高通原本已將高階晶片轉(zhuǎn)交三星代工，經(jīng)過這次的缺貨事件后，應(yīng)會讓高通重新審視與臺積的合作關(guān)系，有利雙方在7奈米制程的合作。