高通搶手機芯片產能 CEO親上陣

　　上半年手機晶片遭遇突如其來的缺貨，各家晶片廠形成“誰搶到產能、就能搶到市占率”的緊張狀態(tài)。業(yè)界傳出，全球手機晶片龍頭高通執(zhí)行長莫蘭科夫日前甚至親自出馬，向臺積要產能。

　　今年第2季大陸智慧手機市場需求火熱，主因當地三大電信營運商龍頭中國移動率先恢復補貼，電商阿里巴巴也對供應鏈祭出補貼方案，加上206南臺強震使得晶圓雙雄產能受影響，意外造成高通、聯(lián)發(fā)科等手機晶片在上半年出現缺貨，緊急向臺積電、聯(lián)電追單。

　　半導體業(yè)界傳出，由于晶圓代工產能吃緊，高通為確保后續(xù)投片無虞，由莫蘭科夫找上臺積要產能。但臺積與高通都未證實相關傳聞。

　　業(yè)界認為，這除了凸顯晶圓代工產能吃緊的問題外，高通原本已將高階晶片轉交三星代工，經過這次的缺貨事件后，應會讓高通重新審視與臺積的合作關系，有利雙方在7奈米制程的合作。