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韓媒:iPhone 8處理器訂單臺(tái)積電全包

作者: 時(shí)間:2016-06-23 來源:精實(shí)新聞 收藏

  三星電子(SamsungElectronicsCo.)日前才傳出,已經(jīng)和三星電機(jī)(SamsungElectro-Mechanics)聯(lián)手開發(fā)出最新IC封裝科技,將跟(2330)爭奪iPhone8代工大餅。不過,根據(jù)韓媒剛剛的消息,三星似乎因?yàn)榫氖‰娦懿患?、遭蘋果(AppleInc.)棄嫌,iPhone8的訂單已由一手包下!(圖為董事長張忠謀)

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201606/293057.htm

  韓國先驅(qū)報(bào)(KoreaHerald)21日引述南韓線上媒體《News1》報(bào)導(dǎo),未具名業(yè)界消息顯示,由于三星代工的iPhone6S“A9”耗電量高于臺(tái)積電制造的版本,因此蘋果決定把iPhone8的行動(dòng)全部交給臺(tái)積電獨(dú)家代工,而iPhone7的A10處理器也由臺(tái)積全包。

  話雖如此,三星最近在封裝技術(shù)的努力,仍然不可小覷。韓國時(shí)報(bào)、ETNews6月14日報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電雖然靠著優(yōu)異的“整合扇出型”(InFO,integratedfan-out)晶圓級(jí)封裝技術(shù),獨(dú)拿iPhone7的A10處理器訂單,但三星電子與三星電機(jī)最近聯(lián)手推出新的扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-OutWaferLevelPackaging;FoWLP)技術(shù),有機(jī)會(huì)藉此成為iPhone7S處理器(即上文所指的iPhone8)的代工廠商。(相關(guān)新聞見此)

  一位不愿具名的分析師表示,臺(tái)積電以自家FoWLP生產(chǎn)晶片的良率約有50-60%,現(xiàn)在就要看三星可把良率拉升多少,能不能強(qiáng)化自身的競爭力并吸引蘋果注意。

  HanaFinancialInvestment當(dāng)時(shí)則預(yù)測,三星最快會(huì)在明(2017)年上半年開始量產(chǎn)FoWLP晶片。

  蘋果即將在今(2016)年9月推出次世代智慧型手機(jī)“iPhone7”,但果粉可以先別急著存錢,因?yàn)榉治鰩燁A(yù)估,愛瘋要到iPhone8才會(huì)有重大創(chuàng)新,屆時(shí)應(yīng)該會(huì)激發(fā)一波升級(jí)熱潮,甚至?xí)袕臄硨﹃嚑I跳槽的用戶加入搶購。

  MarketWatch、Investor`sBusinessDaily等多家外電報(bào)導(dǎo),瑞士信貸分析師KulbinderGarcha6月15日發(fā)表研究報(bào)告指出,明年正好是iPhone系列智慧機(jī)問世十周年,到時(shí)候蘋果應(yīng)會(huì)跳過iPhone7s、直接推出擁有許多創(chuàng)新特色的iPhone8,至于今年的iPhone7則沒有太多變化,至多僅有厚度變薄、儲(chǔ)存容量增加、Plus版有雙鏡頭等微幅提升。

  根據(jù)Garcha的說法,iPhone8的變革將非常顯著,預(yù)料會(huì)首度內(nèi)建OLED面板與全玻璃螢?zāi)?,還可能取消回首頁鍵、改善觸覺回饋功能并支援無線充電,數(shù)位相機(jī)也會(huì)更加強(qiáng)大。



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