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不支持Cat 7聯(lián)發(fā)科今年撈不到中移動(dòng)補(bǔ)貼

作者: 時(shí)間:2016-06-28 來(lái)源:蘋果日?qǐng)?bào) 收藏

  中國(guó)手機(jī)下半年再起波瀾,華為下修高階機(jī)款后,元大證券調(diào)查顯示,第2季、第3季中國(guó)代工廠出貨量成長(zhǎng)僅約18%、6%,低于預(yù)期。供應(yīng)鏈透露,出貨量能放緩,中國(guó)移動(dòng)10月起僅補(bǔ)貼支援網(wǎng)速機(jī)款,(2454)技術(shù)仍有落差,到年底恐難有電信銀彈挹注。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201606/293210.htm

  供應(yīng)鏈消息指出,華為近期訂單調(diào)整,預(yù)估第2季至第3季出貨量為持平,目前全年出貨量能可能落在1.16億支,相較于華為今年挑戰(zhàn)目標(biāo)1.4億支有些落差。但其實(shí)除華為外,前10大中國(guó)品牌廠如聯(lián)想、Vivo也有放緩,整體而言,產(chǎn)業(yè)第3季出貨量能可能降低至季增6%。

  在中國(guó)智慧型手機(jī)關(guān)注策略上,法人已傾向從量能,轉(zhuǎn)進(jìn)價(jià)值提升題材,事實(shí)上,中國(guó)智慧機(jī)平均單價(jià)走勢(shì),在近期幾季止穩(wěn)向上,從去年第1季截至今年第2季,價(jià)格區(qū)間多在180~196美元區(qū)間。部分品牌的高階機(jī)款甚至有達(dá)300美元,因此中高階機(jī)款單價(jià)推升仍有望持續(xù)。

  中國(guó)手機(jī)單價(jià)仍看升

  除了量能走緩?fù)?,供?yīng)鏈消息也指出,在4G LTE陸續(xù)商轉(zhuǎn)后,載波聚合應(yīng)用成為手機(jī)重要的規(guī)格。中國(guó)下半年電信補(bǔ)貼最大變數(shù)就是中移動(dòng)可能在10月起,宣布只補(bǔ)貼能支援具備載波聚合網(wǎng)速的相關(guān)機(jī)款,目前可支援處理器,僅有美商高通、華為旗下海思產(chǎn)品線。

  Cat 10等明年

  目前高端產(chǎn)品來(lái)看,陸續(xù)出貨的高階產(chǎn)品Helio X20、X25僅支援Cat 6,Helio P20網(wǎng)路支援度也到Cat 6,因此要看到支援Cat 10的規(guī)格,恐要等待明年上陣的10奈米Helio X30了。

  外資法人分析,過(guò)往3G時(shí)代,高通和聯(lián)發(fā)科在處理器核心數(shù)比拼,聯(lián)發(fā)科率先以8核心技術(shù)引領(lǐng)話題,但到了4G時(shí)代,現(xiàn)在連中低階手機(jī)都是多核心,網(wǎng)路支援技術(shù)才是目前手機(jī)品牌廠關(guān)注的規(guī)格議題。

  外資法人說(shuō)明,綜觀高通目前晶片產(chǎn)品的架構(gòu),低階晶片可支援網(wǎng)速Cat 4為標(biāo)準(zhǔn)配備,中階晶片也已支援網(wǎng)速Cat 6,而高階晶片設(shè)定在支援Cat 7以上規(guī)格。

  聯(lián)發(fā)科近期力拼拓展物聯(lián)網(wǎng),車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用,但營(yíng)收占比6成的手機(jī)晶片業(yè)務(wù),仍與中國(guó)市場(chǎng)息息相關(guān)。不過(guò),聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介上周受訪時(shí)表示,現(xiàn)在市場(chǎng)需求很好,預(yù)期第3季可望延續(xù)第2季營(yíng)運(yùn)動(dòng)能,第3季缺貨狀況可最快9月才會(huì)紓解,今年整體會(huì)比去年好。

  聯(lián)發(fā)科昨宣布,推出基于Helio X20智慧型手機(jī)平臺(tái)的硬體開發(fā)板, X20開發(fā)板可應(yīng)用至多個(gè)領(lǐng)域,如POS行動(dòng)支付終端、VR虛擬實(shí)境、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、智慧型電子看板、自動(dòng)售貨機(jī)等

  昨天股價(jià)在公司信心喊話、第3季業(yè)績(jī)展望佳,加上外資連續(xù)4天買超,激勵(lì)股價(jià)走穩(wěn)在紅盤之上,終場(chǎng)上漲3元,以226.5元作收,漲幅1.34%,站上月線,但面臨半年線下彎壓力。

  聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片產(chǎn)品線

  ●高階Helio X系列

  ◎20奈米制程的10核心Helio X20,去年5月推出

  ◎20奈米制程的10核心Helio X25,今年首季推出

  ◎Helio X20、X25 均支援網(wǎng)速Cat6

  ●高階Helio P系列

  ◎28奈米制程的8核心Helio P10,去年第3季推出

  ◎16奈米制程的8核心Helio P20,今年首季推出

  ◎Helio P10、P20均支援網(wǎng)速Cat 6

  ●主流價(jià)格帶全網(wǎng)通系列

  ◎主流級(jí) MT6750、入門款 MT6737 與 MT6738,均采用 28奈米制程、支援中國(guó)全網(wǎng)通、LTE-A、Cat 6 網(wǎng)速



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