高通10nm芯片準(zhǔn)備設(shè)計(jì)定案,采多元代工
據(jù)海外媒體報(bào)道,高通在回復(fù)外資詢問代工廠策略時(shí)表示,會采取多元代工廠,包含領(lǐng)先的制程,市場解讀臺積可望受惠。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201607/294471.htm兩年前,三星旗下GalaxyS6旗艦機(jī)轉(zhuǎn)用自家手機(jī)芯片,取代原本在旗艦手機(jī)使用高通最高端處理器的模式。高通去年起改將最高端的驍龍820處理器訂單由臺積電轉(zhuǎn)至三星采14nm投片,今年順利再拿回三星S7訂單。
高通未來在10nm、7nm,甚至5nm產(chǎn)品,是否會再度與臺積合作,一直是外界關(guān)注的焦點(diǎn)。在高通財(cái)報(bào)說明會上上,外資詢問其是否會在先進(jìn)制程上繼續(xù)使用單一代工廠?以及10nm產(chǎn)品何時(shí)設(shè)計(jì)定案和對客戶送樣?
高通CEO表示,高通通常采多元代工策略,包含最先進(jìn)制程,目前10nm產(chǎn)品已準(zhǔn)備設(shè)計(jì)定案。
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