高端手機(jī)芯片戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科有望挑戰(zhàn)高通霸主地位

　　由于看好聯(lián)發(fā)科首顆10奈米先進(jìn)製程生產(chǎn)X30高階手機(jī)晶片可望于明年第1季量產(chǎn)，挑戰(zhàn)高通高階手機(jī)晶片霸主地位，近期外資法人暗暗布局聯(lián)發(fā)科持股，近一個(gè)月累計(jì)買進(jìn)2.2萬張，持股比例由56%躍升至58%。法人指出，第3季營收持續(xù)創(chuàng)高，第4季淡季，明年隨著新晶片推出毛利率可望回升。

　　聯(lián)發(fā)科本季營運(yùn)如外界預(yù)期營收持創(chuàng)新高，7月合併營收248.19億元維持高水準(zhǔn)演出，創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄，三大產(chǎn)品均看見季節(jié)性需求，智慧型手機(jī)除了中高階helio系列持續(xù)放量，新興市場(chǎng)需求揚(yáng)升，第3季延續(xù)上季產(chǎn)能吃緊，仍無法完全滿足市場(chǎng)需求，預(yù)期第3季營收呈現(xiàn)雙位數(shù)成長，下半年優(yōu)于上半年，上調(diào)全年?duì)I收年增率至25%。

　　外資法人近期持續(xù)買進(jìn)聯(lián)發(fā)科除了本季營運(yùn)持穩(wěn)，主要看好明年第1季推出最新Helio X30處理器，採臺(tái)積電10奈米先進(jìn)製程，根據(jù)國外網(wǎng)站分析，該晶片十核心架構(gòu)，以兩組最新2.8GHz ARM Cortex A73 核心，加入四組2.2GHz Cortex A53及四組2.0GHz Cortex A53，合共十核心分工，三載波聚合技術(shù)可支援 LTE Cat.10至Cat.12，整體效能優(yōu)異，效能將超越蘋果A11，甚至超越高通S830。

　　近期外資買進(jìn)2.2萬張持股，持股比重由56%躍升至58%;近期股價(jià)自5月低點(diǎn)192元反彈本波高點(diǎn)257元，漲幅33.8%，今日股價(jià)平盤附近震盪，最高至250元。