物聯(lián)網(wǎng)開創(chuàng)半導體發(fā)展新局 8寸晶圓迎來第二春
自從半導體產(chǎn)業(yè)萌芽以來,制程微縮一直是帶動產(chǎn)業(yè)成長與應用發(fā)展的主要動能。但在物聯(lián)網(wǎng)時代,各種特殊制程的重要性將大幅崛起,一度退居配角的8寸晶圓廠,也將再度成為各大半導體業(yè)者未來策略布局中不可或缺的一環(huán)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201608/295793.htm從英特爾(Intel)共同創(chuàng)辦人Gordon Moore在1975年提出摩爾定律(Moore's Law)以來,制程微縮在過去40多年來,一直被半導體產(chǎn)業(yè)奉為金科玉律。然而,隨著技術難度與投資門檻越來越高,能跟上摩爾定律腳步的半導體業(yè)者已經(jīng)越來越少。如何在摩爾定律的軌道之外尋找新的方向,成為半導體業(yè)內(nèi)人人關心的話題。
臺積電特殊制程營收成長遠勝半導體產(chǎn)業(yè)平均值
臺積電近期在圣荷西(San Jose)舉辦的年度科技論壇上,揭露了一組相當引人思考的數(shù)字。在全球晶圓代工只成長4.4%的2015年(表1),該公司的特殊制程營收成長了21%,且展望2016年,預估特殊制程營收仍將維持相同的成長力道。在營收飛快成長的情況下,若臺積電對特殊制程晶圓產(chǎn)能大舉投資,應不令人意外。
臺積電所定義的特殊制程包含CMOS影像感測器、微機電系統(tǒng)(MEMS)、化學感測器制程、生物感測器制程、N40HV高壓制程、Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)制程。這些制程的應用領域雖然大不相同,但卻有一個共通特性:線寬普遍在90奈米、甚至0.13微米以上,屬于相對成熟制程,適合在8寸晶圓上量產(chǎn)。
臺積電財報揭露的數(shù)字顯示,90奈米以上制程營收成長速度優(yōu)于公司整體營收成長(圖1)。由此不難看出制程微縮已不再是臺積電未來唯一選擇的道路,更不會是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展唯一的一條路。
物聯(lián)網(wǎng)東風吹 8寸晶圓需求添暖意
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)近期發(fā)布的報告也呼應這個趨勢。SEMI預估,全球8寸晶圓產(chǎn)能到2018年時,將成長到每月543萬片,回到相當于2006年的水準,且屆時晶圓代工廠將擁有全球43%的8寸晶圓產(chǎn)能,比起2006年時增加14個百分點(圖2)。
SEMI指出,物聯(lián)網(wǎng)是讓8寸晶圓重獲新生的關鍵,因為物聯(lián)網(wǎng)將帶來大量感測器需求,且其中有不少晶片會使用大于90奈米的制程生產(chǎn)。從2016年開始,全球各地將有多座新建8寸晶圓廠,現(xiàn)有的8寸廠中,也有不少廠房將有擴產(chǎn)計畫。
另一家研究機構Semico則預估,2016年全球類比晶圓的需求量將成長超過10%,分離式元件(Discrete)、感測器的晶圓需求則將成長8%。來自物聯(lián)網(wǎng)領域的應用需求,例如穿戴式裝置、自動化、車用電子等,是感測器元件需求成長最主要的驅(qū)動力。2016年全球8寸晶圓需求量則可望乘著這波熱潮,出現(xiàn)逾5%年成長率。
物聯(lián)網(wǎng)成為跨越摩爾定律的契機
雖然英特爾、三星(Samsung)、臺積電等半導體制造巨頭在先進制程領域的競爭依然激烈,但環(huán)顧現(xiàn)在的半導體業(yè)界,能用得起最先進制程的IC業(yè)者已經(jīng)越來越少。
在投資金額與客戶家數(shù)成反比的情況下,早日跨出摩爾定律所畫下的框架,顯然才是居安思危之道。物聯(lián)網(wǎng)所帶起的各式感測器需求,為苦尋突破契機的半導體業(yè)指引出一條新的道路,業(yè)者如何把握這個風向轉變的關鍵時刻,將是能否搭上物聯(lián)網(wǎng)順風車的關鍵。
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