iPhone 7強(qiáng)求新意歐美芯片再次大獲全勝

　　面對(duì)蘋果(Apple)iPhone 7的上市在即，國(guó)外芯片大廠再次大獲全勝，扮演創(chuàng)新技術(shù)及前瞻應(yīng)用主流的角色，又一次讓臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司相形失色。雙鏡頭應(yīng)用、Type-C接口、快速充 電功能、雙MEMS喇叭設(shè)計(jì)，及大量的SIP模組方案采用，雖然iPhone 7的光環(huán)不若之前強(qiáng)烈，甚至在iPhone 8大改款在即下，iPhone 7未上市前就被看衰其未來銷售數(shù)字，甚至被全球科技產(chǎn)業(yè)界形容為末代iPhone產(chǎn)品。不過，即便iPhone 7銷售前景有全球智能手機(jī)市場(chǎng)需求明顯趨緩的緊筘咒戴在頭上，但一連串的全新應(yīng)用及設(shè)計(jì)，仍將是未來其他品牌手機(jī)大廠爭(zhēng)相模仿的對(duì)象，這也讓向來是蘋果訂 單絕緣體的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者，還是恨得牙癢癢的。

　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，雙鏡頭應(yīng)用、Type-C接口、快速充電功能、雙MEMS喇叭設(shè) 計(jì)等硬件規(guī)格，iPhone 7都不是率先采用。不過，蘋果向來針對(duì)新應(yīng)用及功能，有一連串從硬體、軟體、APP，及生態(tài)系統(tǒng)的搭配設(shè)計(jì)，讓老狗也每每都能玩出新把戲。也因此，即便 2016年上半，不少Android陣營(yíng)品牌手機(jī)大廠就已先一步“強(qiáng)加”雙鏡頭、Type-C介面及雙MEMS喇叭設(shè)計(jì)，但其實(shí)主要策略只是嘗鮮，硬壓 iPhone 7一籌，后面要怎么玩下去，其實(shí)還是要看蘋果iPhone 7想出什么殺手級(jí)應(yīng)用及創(chuàng)新體驗(yàn)。也因此，包括致新的自動(dòng)、光學(xué)變焦晶片，昂寶、通嘉、立锜的快速充電晶片，立锜、鈺創(chuàng)、昂寶、譜瑞、偉詮電的Type- C介面PD晶片解決方案，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司及下游客戶多在等待iPhone 7的最后鳴槍起跑動(dòng)作。

　　iPhone 7的上市在即，已先一步帶動(dòng)亞德諾(ADI)、Cirrus Logic、博世(Bosch)、意法(ST)、ALPS及樓氏電子(Knowles)等國(guó)外晶片大廠的股價(jià)漲幅，雖然iPhone 7的銷售前景不再一面倒的看好，但iPhone 7寥寥可數(shù)的新意設(shè)計(jì)及創(chuàng)新應(yīng)用，仍將帶給智慧型手機(jī)全新的使用體驗(yàn)，上述晶片解決方案勢(shì)必如以往一般炙手可熱，成為其他品牌手機(jī)大廠爭(zhēng)相采購的目標(biāo)。

　　臺(tái) 系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，蘋果堅(jiān)持創(chuàng)新的使命感，讓內(nèi)部晶片采購方向仍集中鎖定在北美、日本及歐系晶片巨星身上。蘋果要的不只是一時(shí)、一刻，甚至一代的創(chuàng)新， 蘋果需要找到的，是時(shí)時(shí)刻刻都在追求技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新的伙伴。還是習(xí)慣強(qiáng)調(diào)成本競(jìng)爭(zhēng)力，雖有創(chuàng)新力，但持續(xù)性差的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司，自然常常被蘋果采購單位 略過不看。

　　不過，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者也并非完全沒有機(jī)會(huì)。畢竟，蘋果周邊產(chǎn)品銷售越來越多元，習(xí)慣一顆晶片行遍天下的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司，還 是有機(jī)會(huì)誤打誤撞就進(jìn)入蘋果晶片采購名單中，如譜瑞的DP晶片及聯(lián)發(fā)科的無線充電晶片。此外，蘋果對(duì)于零組件管理日趨嚴(yán)格的要求，加上成本降低目標(biāo)也日益 看重。雖然短期晶片性價(jià)比的差異化價(jià)值，蘋果采購單位還看不上眼，但中、長(zhǎng)期而言，習(xí)慣量大、價(jià)低、質(zhì)優(yōu)、品保生意屬性的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司，仍有機(jī)會(huì)接收 外商晶片大廠的蘋果訂單屬地。這點(diǎn)，從MacBook系列產(chǎn)品越來越考慮采用臺(tái)系晶片解決方案，就可看出此產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)及蘋果采購慣性。