高通攜愛立信演示千兆下載速率

　　近日，高通聯(lián)手愛立信并與Telstra合作，率先在Telstra現(xiàn)有網(wǎng)絡上，使用單個終端實現(xiàn)了高達979Mbps的下載速度和129Mbps的上行速度，將再次推動商用移動寬帶的速度提升。演示中使用了搭載高通驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的測試終端，其中利用了LTE-A載波聚合(CA)、上行64-QAM/下行256-QAM和4 4 MIMO等業(yè)界最為先進的連接技術(shù)。

　　千兆級LTE的實現(xiàn)是移動行業(yè)的重要里程碑，其下載速率最高已達第一代LTE終端的10倍，甚至達到早期3G終端的500倍。同時，Telstra還進一步達成了突破性的上行鏈路速度，將全球目前絕大多數(shù)LTE網(wǎng)絡的上行速率提升了三倍。

　　高通產(chǎn)品管理高級副總裁Serge Willenegger表示：“這次聯(lián)合演示是我們向著全球無線網(wǎng)絡千兆級速率愿景邁進的又一重要里程碑。我們非常高興能夠通過驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器為這一變革的實現(xiàn)作出貢獻。我們也十分期待看到驍龍用戶能盡快享用到下一批創(chuàng)新終端和基于云端的服務，充分利用廣域網(wǎng)絡連接的全新速度。”

　　驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器是高通在2016年2月推出的首款商用千兆級LTE芯片，采用了14納米FinFET制程工藝。驍龍X16通過支持跨FDD和TDD頻譜最高達4 20 MHz的下行鏈路載波聚合和256-QAM，帶來高達1Gbps的LTE Cat 16下載速度;并通過支持最高達2 20 MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來高達150Mbps的上行速度。驍龍X16還可利用4 4 MIMO，在相同頻譜數(shù)量上倍增LTE吞吐量，幫助移動運營商提高網(wǎng)絡頻譜效率。業(yè)界普遍認為，驍龍X16不僅模糊了有線和無線寬帶的界限，更代表了邁向5G的重要一步。