高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星下一代SoC制程都是啥？

作者：時間：2016-10-08 來源：太平洋電腦網(wǎng)

編者按：制程的數(shù)字在不斷縮小，而數(shù)字越小，制程就越先進(jìn)，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強(qiáng)，功耗越低，而芯片廠商除了常規(guī)的制程更新之外，還有其他其他手段提升性能，比如：多核心。

　　我們再看看聯(lián)發(fā)科的唄↓↓

　　2016年，聯(lián)發(fā)科就靠著Helio P10、X20/X25扛起了大旗，像魅藍(lán)系列、MX6 、Pro 6、360N4等等，在千元機(jī)里頭表現(xiàn)相當(dāng)不錯。像不到千元的360N4憑借X20+4+32+快充的組合，首銷超過15萬臺，成績可喜啊~

　　筆者沒有做廣告，舉個栗子也不行?

　　另外，有消息指出Helio X30會使用到臺積電的10nm制程，CPU依然為三叢集架構(gòu)，分別是2*A73+2*A53+2*A35，GPU為定制的四核心PowerVR 7XT，集成全網(wǎng)通的Cat10/12基帶。

　　另外在內(nèi)存方面，X30還支持到四通道LPDDR4(最大8GB)，并且支持UFS存儲接口。

　　另外，還有一顆主打低功耗的Helio P20也即將量產(chǎn)，依然是8*A53，16nm跑不掉了!

　　“三星呢!麒麟呢!水果呢!”，客官你別催，筆者正在弄，下面是麒麟的↓↓

　　麒麟處理器一直被用在華為、榮耀的機(jī)器上，而下一代麒麟960也在最近浮出水面，有報道顯示，麒麟960依然使用16nm FF+制程工藝，4*A73+4*A53，GPU提升到8個核心，集成支持CDMA基帶。

　　從現(xiàn)在的消息看來，麒麟960可以說是穩(wěn)步提升，但17年開始，相信10nm會成為旗艦Soc的標(biāo)配制程，不知道麒麟又有什么對策呢~

　　三星此次的Exynos 8890可以說相當(dāng)亮眼，其首次采用了自主架構(gòu)(M1)+arm公版架構(gòu)的混合設(shè)計，配合Mali T880mp12 GPU，整體性能十分強(qiáng)而且相當(dāng)平衡。

　　不過遺憾的是依然沒有集成基帶。。。

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