高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星下一代SoC制程都是啥？

作者：時(shí)間：2016-10-08 來源：太平洋電腦網(wǎng)

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編者按：制程的數(shù)字在不斷縮小，而數(shù)字越小，制程就越先進(jìn)，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強(qiáng)，功耗越低，而芯片廠商除了常規(guī)的制程更新之外，還有其他其他手段提升性能，比如：多核心。

　　為了兼顧功耗，多核心策略回歸

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201610/310995.htm

　　功耗與發(fā)熱對于處理器廠商來說似乎是一個(gè)永恒的話題，為此聯(lián)發(fā)科、高通、三星以及麒麟都發(fā)布(或?qū)l(fā)布)不少主打“綠色環(huán)保”的產(chǎn)品。像Helio P20、驍龍625、Exynos 7870、麒麟650，它們都使用了小核心+先進(jìn)制程的手法來降低功耗。

　　而高端處理器方面，多核心策略也開始回歸，核心的增多并不是為了沖擊處理器的峰值性能，更多是為了在性能與功耗之間取得平衡。就像蘋果首次使用了4核心設(shè)計(jì)的A10，在輕載情況下僅調(diào)用小核心從而節(jié)省能耗。

　　聯(lián)發(fā)科方面，Helio X30的三叢集核心群也得到了更新，其小核從X20的8*A53變成4*A53+4*A35，配合全新的CorePilot技術(shù)，在使用場景上形成了高負(fù)載調(diào)用A73，中負(fù)載調(diào)用A53，輕負(fù)載調(diào)用A35的結(jié)構(gòu)。

　　而Cortex-A35這一東東可以說是節(jié)能環(huán)保的神器，從arm數(shù)據(jù)得知，這款定位Ultra High Efficiency的A35可以做到A53 80%以上的性能，但在功耗上僅為A53的68%。另外，在相同的制程工藝下，A35的核心面積僅為A53的75%，芯片面積降下來了，成本也自然降下來了~