深度解讀：未來會(huì)有足夠的硅晶圓嗎？

　　接著，就是拉晶的步驟。首先，將前面所獲得的高純度多晶硅融化，形成液態(tài)的硅。之后，以單晶的硅種(seed)和液體表面接觸，一邊旋轉(zhuǎn)一邊緩慢的向上拉起。至于為何需要單晶的硅種，是因?yàn)楣柙优帕芯秃腿伺抨?duì)一樣，會(huì)需要排頭讓后來的人該如何正確的排列，硅種便是重要的排頭，讓后來的原子知道該如何排隊(duì)。最后，待離開液面的硅原子凝固后，排列整齊的單晶硅柱便完成了。

　　從目前的市場(chǎng)看，硅晶圓包括了300mm/200mm和其他更小的尺寸。

　　硅晶圓制造挑戰(zhàn)重重，但制造商卻獲益不多。在過去的二十年，硅晶圓供應(yīng)商從20多家，兼并成現(xiàn)在的5家大玩家。而這些并購(gòu)掃除了產(chǎn)業(yè)的幾大問題，首先是硅晶圓廠需要一個(gè)龐大的規(guī)模去和其他競(jìng)爭(zhēng)者競(jìng)爭(zhēng)，這樣的話小型制造商就跟不上第一陣型的步伐。

　　但最大的問題是硅晶圓產(chǎn)業(yè)正在面臨產(chǎn)能過剩的現(xiàn)狀。這樣就會(huì)給價(jià)格和利潤(rùn)帶來重大影響。在過去的幾年，只有一部分的供應(yīng)商能夠獲得利潤(rùn)。而實(shí)際上硅晶圓的平均價(jià)格已經(jīng)從2009年的每平方英寸1.04美元的售價(jià)降到2015年的0.76美元。

　　現(xiàn)在，300mm晶圓占了市場(chǎng)60%的出貨量，而200mm晶圓的份額只有31%。剩下的份額則被150mm晶圓和其他晶圓瓜分。

　　200mm晶圓的裝機(jī)容量

　　總得來說，300mm晶圓每年的市場(chǎng)容量從2009年的4300萬片晶圓成長(zhǎng)到2015年的7600萬片。

　　在2015年，半導(dǎo)體市場(chǎng)上生產(chǎn)了7600萬片300mm硅晶圓，但市場(chǎng)只消耗了5700萬片。所以從目前的市場(chǎng)看來，如果硅晶圓廠產(chǎn)能全開，所生產(chǎn)的硅晶圓能夠滿足所有Fab的生產(chǎn)需求。但根據(jù)監(jiān)視可知，在2016年，只有74.6%的Fab投入運(yùn)營(yíng)。

　　因此不需要去擴(kuò)充生產(chǎn)，相反，有些供應(yīng)商需要關(guān)掉一些產(chǎn)品線去降低運(yùn)營(yíng)成本。

　　300mm晶圓的預(yù)估需求

　　幸運(yùn)的是，硅晶圓產(chǎn)業(yè)在2015年第四季度觸底之后，開始反彈了。Iyer表示，2015年對(duì)于硅晶圓產(chǎn)業(yè)來說是很艱難的一年。

　　從2016年第一季度開始，硅晶圓產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇，尤其是在TSMC的強(qiáng)勢(shì)影響之下。

　　去年的硅晶圓價(jià)格真的到達(dá)了歷史新低，但相反的是產(chǎn)能達(dá)到了歷史新高。雖然今年第一季度開始，硅晶圓的市場(chǎng)開始好轉(zhuǎn)，但是價(jià)格還是沒有回調(diào)。

　　但對(duì)硅晶圓生產(chǎn)者來說，目前面臨的最大挑戰(zhàn)是硅晶圓需求日增，但價(jià)格上調(diào)困難。硅晶圓供應(yīng)商需要去說服客戶接受價(jià)格調(diào)整。這是一個(gè)信號(hào)，在芯片制造商收益不錯(cuò)的時(shí)代，如果能夠調(diào)整其價(jià)格，對(duì)硅晶圓制造商來說，是一個(gè)鼓舞。

　　市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2016年的硅晶圓市場(chǎng)會(huì)達(dá)到70億美元，較之2015下降了1%。而2016年的硅晶圓出貨尺寸會(huì)高達(dá)108億平方英寸。較之去年反而有小許上升。

　　但從整個(gè)行業(yè)看來，還是有一些積極的信號(hào)的。因?yàn)槭袌?chǎng)需求還會(huì)持續(xù)上升。