深度解讀：未來(lái)會(huì)有足夠的硅晶圓嗎？

　　由于正在進(jìn)行或傳聞的交易并購(gòu)的潛在影響，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重要組成部分的硅晶圓正在面臨一些新挑戰(zhàn)。

　　其實(shí)這個(gè)行業(yè)里的并購(gòu)已經(jīng)見(jiàn)慣不怪了，頻發(fā)的并購(gòu)事件讓全球的半導(dǎo)體公司買(mǎi)少見(jiàn)少了。我們也知道，硅晶圓制造商的任務(wù)是將未加工的晶圓交給芯片制造商加工，后者將其做成相關(guān)的芯片。

　　在今年八月份，臺(tái)灣環(huán)球晶圓小吃大，宣布將SunEdison半導(dǎo)體收歸囊中。雖然這單交易還在等待各地政府的審批。如果這單交易一旦確定，新的環(huán)球晶圓將超過(guò)德國(guó)的Siltronic(13%)，成為全球第三大的硅晶圓供應(yīng)商，根據(jù)2015年的數(shù)據(jù)，其市場(chǎng)占有率也會(huì)增長(zhǎng)到17%。屈居兩大日本公司Shin-Etsu (27%) 和Sumco (26%)之后。

　　而在并購(gòu)發(fā)生之前，SunEdison公司2015的市場(chǎng)占有率為10%，領(lǐng)先于韓國(guó)的LG Siltron(9%)、環(huán)球晶圓(7%)和法國(guó)的Soitec(3%)。

　　交易完成之后，環(huán)球晶圓不但擴(kuò)充了其300mm晶圓的產(chǎn)能，并將業(yè)務(wù)觸角伸到SOI晶圓業(yè)務(wù)，因?yàn)镾unEdison是全球最大的RF和FD-SOI芯片晶圓供貨商，其SOI晶圓客戶(hù)包括了GlobalFoundries 和 Samsung。

　　雖然硅晶圓市場(chǎng)已經(jīng)成熟到可以承受任何兼并，但全球的晶圓客戶(hù)還是在緊盯這單交易。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Sage Concepts的主席RichardWinegarner也表示，如果有一天Siltronic和 LGSiltron也賣(mài)盤(pán)，我們不需要感到驚訝。他還指出，由于硅晶圓業(yè)務(wù)的微薄收益，讓西方的生產(chǎn)者對(duì)這個(gè)業(yè)務(wù)失去激情，但正在學(xué)習(xí)的制造好晶圓的中國(guó)對(duì)此非常感興趣。

　　毫無(wú)疑問(wèn)，這個(gè)行業(yè)是需要并購(gòu)的。因?yàn)檫@樣的話(huà)可以促使晶圓的價(jià)格走向穩(wěn)定。SummitRedstone Partners.的分析師Jagadish Iyer表示。

　晶圓的狂歡

　　晶圓這個(gè)產(chǎn)業(yè)是從多晶硅開(kāi)始的。而多晶硅是在石英坩堝里面融化的。

　　我們知道，在固體材料中，有一種特殊的晶體結(jié)構(gòu)──單晶(Monocrystalline)。它具有原子一個(gè)接著一個(gè)緊密排列在一起的特性，可以形成一個(gè)平整的原子表層。因此，采用單晶做成晶圓，便可以滿(mǎn)足以上的需求。然而，該如何產(chǎn)生這樣的材料呢，主要有二個(gè)步驟，分別為純化以及拉晶，之后便能完成這樣的材料。

　　純化分成兩個(gè)階段，第一步是冶金級(jí)純化，此一過(guò)程主要是加入碳，以氧化還原的方式，將氧化硅轉(zhuǎn)換成98%以上純度的硅。大部份的金屬提煉，像是鐵或銅等金屬，皆是采用這樣的方式獲得足夠純度的金屬。但是，98%對(duì)于晶片制造來(lái)說(shuō)依舊不夠，仍需要進(jìn)一步提升。因此，將再進(jìn)一步采用西門(mén)子制程(Siemensprocess)作純化，如此，將獲得半導(dǎo)體制程所需的高純度多晶硅。