深度解讀：未來會(huì)有足夠的硅晶圓嗎？

　　300mm晶圓市場(chǎng)會(huì)從Logic和Memory產(chǎn)品的增長(zhǎng)中收益，200mm晶圓依舊保持很強(qiáng)勁的活力。但在未來，300mm晶圓面臨更多的挑戰(zhàn)。因?yàn)?00mm硅晶圓客戶遠(yuǎn)比300mm晶圓多，所以200mm晶圓的產(chǎn)能過剩的情況不再出現(xiàn)。

　　實(shí)際上，由于汽車電子、消費(fèi)電子和IoT市場(chǎng)的個(gè)多樣化芯片需求激增的推動(dòng)，甚至造成了200mm晶圓的短缺。

　　就我們所知，在汽車電子和IoT芯片市場(chǎng)，芯片需要不同的制程和工藝。而這些市場(chǎng)的應(yīng)用需求也覆蓋了從28nm到130nm，甚至達(dá)到180nm。未來在 55nm/40nm的需求會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。

　　去預(yù)測(cè)未來300mm和200mm需求量的一個(gè)方法就是去看設(shè)備市場(chǎng)的走勢(shì)。如果需求增長(zhǎng)，芯片制造商會(huì)去購(gòu)買更多的設(shè)備。這樣也同樣給200mm的相關(guān)設(shè)備帶來缺貨現(xiàn)象。

　　Lam Research.的相關(guān)人士表示，這并不是說300mm晶圓的需求下降，只是從他們的角度看，現(xiàn)在能提供的300mm晶圓相關(guān)設(shè)備比200mm設(shè)備多。

　　隨著IoT的落地和more than Moore延伸到Fab，200mm晶圓的相關(guān)設(shè)備在未來會(huì)持續(xù)增加。而隨著200mm晶圓的走熱，F(xiàn)ab也要購(gòu)買足夠的設(shè)備以保證其產(chǎn)能。

　　Applied Materials的相關(guān)人士也透露，市場(chǎng)會(huì)停留在200mm晶圓一段時(shí)間，morethan Moore技術(shù)的基礎(chǔ)也會(huì)存在于龐大和增長(zhǎng)的市場(chǎng)。

　　更多的并購(gòu)會(huì)發(fā)生?

　　盡管現(xiàn)在情況看起來好了很多，但硅晶圓產(chǎn)業(yè)在可見的未來還會(huì)面臨很多困難。因此行業(yè)可能會(huì)發(fā)生更多的并購(gòu)以保持其競(jìng)爭(zhēng)力。SunEdison Semiconductor在今年年初宣布將會(huì)采取一些可替代的選擇來改變其虧損狀況就是其中的一個(gè)代表。

　　SunEdison Semiconductor尋求交易，我們也不會(huì)感到驚訝，讓我們驚訝的是，買家竟然是環(huán)球晶圓，行業(yè)內(nèi)的一個(gè)無名之士。

　　盡管如此，行業(yè)分析師也是看好這單交易。這在未來會(huì)締造一個(gè)12億美元營(yíng)收的公司。豐富的產(chǎn)品線會(huì)滿足半導(dǎo)體市場(chǎng)的廣泛需求。

　　如果這單交易完成了，也會(huì)有一個(gè)明顯的影響，那就是美國(guó)本土不再有硅晶圓供應(yīng)商了。

　　但這個(gè)真的重要嗎?因?yàn)榫湍壳翱磥?，沒人關(guān)心美國(guó)的硅晶圓制造能力。實(shí)際上，全球只由不到10%的晶圓是在美國(guó)生產(chǎn)的。這些業(yè)務(wù)大部分都是在亞洲完成。

　　另外，這單交易還會(huì)有其他的象征性意義，畢竟成立于1959年的SunEdisonSemiconductor是硅晶圓這個(gè)領(lǐng)域的先鋒，他曾經(jīng)是孟山都公司的一個(gè)部門，那時(shí)候還叫做MEMC。在1989年，一個(gè)德國(guó)公司收購(gòu)了MEMC，并發(fā)起了一連串的并購(gòu)，最后MEMC再度作為一個(gè)美國(guó)公司亮相，并在2009年收購(gòu)了太陽能供應(yīng)商SunEdison，并在2013年改名SunEdison。

　　兩年前，SunEdison分拆其硅晶圓業(yè)務(wù)，聚焦在太陽能。并將其硅晶圓業(yè)務(wù)的公司改為SunEdisonSemiconductor。而SunEdison最后卻破產(chǎn)了。

　　而環(huán)球晶圓曾經(jīng)是Sino-AmericanSilicon的一個(gè)部門。在2011年，Sino-AmericanSilicon分拆其硅晶圓業(yè)務(wù)，成立了現(xiàn)在環(huán)球晶圓。

　　與此同時(shí)，Sino-AmericanSilicon收購(gòu)了一個(gè)從Toshiba手上買下了硅晶圓供應(yīng)商 CovalentMaterials，在2016年，Sino-AmericanSilicon將其并入環(huán)球晶圓。

　　技術(shù)類型

　　硅晶圓行業(yè)的動(dòng)蕩表明，硅晶圓供應(yīng)商必須緊跟Fab廠在技術(shù)方面的進(jìn)步，滿足需求。從現(xiàn)狀看來，有幾種不同類型的硅晶圓，其中更包括了anneal,epitaxial, polished 和 SOI.