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2017手機(jī)芯片市場競爭將加劇 高通、聯(lián)發(fā)科頻放大招

作者: 時(shí)間:2016-11-23 來源:集微網(wǎng) 收藏
編者按:高通鐵了心要作全球芯片市場老大,不容小弟們挑戰(zhàn);聯(lián)發(fā)科拚了命的還想成長,力求逃出毛利率、市占率雙殺格局;展訊則是力求上進(jìn),以求2018年能順利在大陸資本市場掛牌的愿望,都正一點(diǎn)一滴預(yù)告2017年全球智能型手機(jī)芯片市場的競爭將越來越激烈。

  據(jù)報(bào)道,面對全球智能型手機(jī)市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力,國內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商一方面希望攫取競爭對手的市場養(yǎng)分,另一方面,也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最好的防守就是進(jìn)攻鐵則,在已提前在2016年底宣布旗下智能型手機(jī)芯片平臺(tái)Snapdragon,將新推出鎖定中階智能型手機(jī)產(chǎn)品定位的653、626和427芯片解決方案,并全面支持QC(Quick Charge)3.0快充技術(shù)和雙鏡頭設(shè)計(jì),卡位的戰(zhàn)術(shù)明確。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201611/340615.htm

  至于,當(dāng)然也不是省油的燈,旋即宣布公司搶先采用臺(tái)積電10納米制程技術(shù)所生產(chǎn)的Helio X30及X35等高階智能型手機(jī)芯片解決方案,可望提前在2016年底、2017年初順利量產(chǎn),擺明要在的虎口爭食。

  雖然國內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商在2016年還是有短兵相接的動(dòng)作,造成智能型手機(jī)芯片解決方案的報(bào)價(jià)直落,不過,由于彼此間的智能型手機(jī)芯片競爭動(dòng)作,都還是有一些市場錯(cuò)位,客戶群分明的情形,雖然芯片報(bào)價(jià)直跌的走勢仍傷害各家手機(jī)芯片供應(yīng)商,但其實(shí)全球智能型手機(jī)芯片市場競爭大勢,只能說是招招見血,但還未到刀刀見骨的情形。

  不過,Snapdragon平臺(tái)已大舉強(qiáng)化中階智能型手機(jī)芯片解決方案的戰(zhàn)力,甚至一口氣推出653、626和427等3款新芯片,擺明就是要強(qiáng)化國外品牌手機(jī)大廠爭食新興及大陸智能型手機(jī)市場大餅的競爭力,同時(shí),也希望大陸新興品牌手機(jī)業(yè)者可以帶槍投靠,守穩(wěn)高通應(yīng)有的市占率壁壘。

  至于成功在2016年搶下三星電子(Samsung Electronics)及歐、美電信業(yè)者客制化智能型手機(jī)訂單的,同樣計(jì)劃乘勝追擊,打算借由臺(tái)積電目前領(lǐng)先的10納米制程技術(shù),快速推出新一代三叢十核架構(gòu)的高階智能型手機(jī)芯片解決方案Helio X30,不斷增加聯(lián)發(fā)科在全球高階智能型手機(jī)芯片市場馳騁的籌碼,甚至公司也擺好戰(zhàn)棋,只要Helio X30在終端芯片市場初試啼聲后,順利報(bào)出佳音,那主芯片運(yùn)算速度升級至3 GHz的Helix X35高階智能型手機(jī)也將立馬披掛上陣,務(wù)求一城一池都要拿下。

  聯(lián)發(fā)科2016年成功在全球中、高階智能型手機(jī)市場開拓市占率,并站穩(wěn)低階智能型手機(jī)市場的成就,都讓該公司進(jìn)攻高階智能型手機(jī)芯片市場的決心更加明確。

  2016年全球智能型手機(jī)芯片市場大戰(zhàn)中,高通成功守住高階智能型手機(jī)市場,聯(lián)發(fā)科也拿下想要的芯片市占率成長空間,展訊則是順利追上主流手機(jī)芯片規(guī)格戰(zhàn)役。比起2016年最后各取所需的結(jié)果,2017年在3家國內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商的旗下智能型手機(jī)芯片解決方案同質(zhì)性越來越高,產(chǎn)品、市場及客戶定位也越來越重疊下,各取所需,雖不滿意但仍接受的結(jié)局,肯定不會(huì)在2017年發(fā)生。



關(guān)鍵詞: 高通 聯(lián)發(fā)科

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