三星拓展晶圓代工業(yè)務(wù) 形成新競爭版圖

　　三星電子和英特爾將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺(tái)積電、格羅方德等單純晶圓代工業(yè)者，和三星、英特爾等綜合半導(dǎo)體企業(yè)(IDM)憑藉各自的優(yōu)勢(shì)，形成競爭版圖。

　　三星自數(shù)年前開始逐漸降低對(duì)最大客戶蘋果的依賴，為吸引新客戶，扶植晶圓代工技術(shù)。三星也與意法半導(dǎo)體合作，開始研發(fā)完全空乏式(depleTIon-type)絕緣上覆硅(FD-SOI)技術(shù)。

　　據(jù)悉，三星電子旗下的晶圓代工團(tuán)隊(duì)正擺脫蘋果轉(zhuǎn)單沖擊，今年?duì)I收預(yù)料將成長10%，三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨(dú)立。

　　業(yè)界消息透露，隸屬于三星SystemLSI部門的晶圓代工團(tuán)隊(duì)，今年業(yè)績?cè)黾?0%、達(dá)40億美元，等于三星非內(nèi)存業(yè)務(wù)有40%營收來自晶圓代工。據(jù)了解，三星受到亮眼成績鼓舞，準(zhǔn)備把晶圓代工業(yè)務(wù)從SystemLSI拆分出來，變成獨(dú)立單位。

　　三星的晶圓代工業(yè)務(wù)，過去不太受到重視，靠蘋果處理器訂單撐場面。不過iPhone7的A10訂單改由臺(tái)積電全包，讓三星備受打擊。該團(tuán)隊(duì)沒有消沉太久，迅速從谷底爬出，搶下高通處理器訂單，明年初還要替高通生產(chǎn)服務(wù)器芯片。

　　與此同時(shí)，三星也替AMD生產(chǎn)個(gè)人電腦的微處理器，替Nividia代工圖形芯片，替Ambarella制造影像處理器，并和特斯拉(Tesla)簽約生產(chǎn)自駕系統(tǒng)芯片。

　　報(bào)導(dǎo)稱，三星成功搶單的原因在于制程先進(jìn)，是全球率先生產(chǎn)10納米芯片的廠商，10納米量產(chǎn)時(shí)間甚至比臺(tái)積電還早一步。

　　不過，臺(tái)積電董事長張忠謀不久前現(xiàn)身說法，他認(rèn)為，三星不是專業(yè)晶圓代工廠，集團(tuán)橫跨很多領(lǐng)域，就像變戲法的人，丟了好幾個(gè)球在空中，現(xiàn)在Note 7起火爆炸事件，三星集團(tuán)雖然只是一個(gè)小球掉下來，但已是手忙腳亂。