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搶先對手一步!瑞薩“一家包辦”自動駕駛車將CES展展示

作者: 時間:2017-01-05 來源:MoneyDJ 收藏

  半導(dǎo)體(芯片)大廠電子(Renesas Electronics)已試作出無須駕駛的完全車,并將在預(yù)計于5日在美國開幕的CES展上進行展示。報導(dǎo)指出,該款完全車進行“行駛”、“轉(zhuǎn)彎”、“停止”等操控所需的主要芯片全數(shù)采用自家產(chǎn)品,期望以“一家包辦”所需的廣范圍芯片作為賣點,搶攻來自車廠和零件廠的訂單。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201701/342479.htm

  據(jù)報導(dǎo),將在CES會場上設(shè)置約300公尺且設(shè)有號志、障礙物的模擬跑道,并將以顧客端技術(shù)人員為對象提供試乘的機會,借此展現(xiàn)瑞薩芯片的性能。

  報導(dǎo)指出,此次的自動駕駛技術(shù)是瑞薩統(tǒng)合自家芯片、并攜手歐美軟件公司研發(fā)操控用軟件才得以實現(xiàn),而今后也將在瑞薩的主導(dǎo)下,和外部軟件公司建構(gòu)共同研發(fā)體制,期望在自動駕駛領(lǐng)域的研發(fā)競爭上,搶先美國英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等對手一步。

  日刊工業(yè)新聞去年10月26日報導(dǎo),瑞薩電子將研發(fā)能夠識別住宅區(qū)等復(fù)雜環(huán)境的次世代高性能車用系統(tǒng)整合芯片(System LSI),并計劃于2017-2018年開始生產(chǎn)、送樣,之后于2022年左右開始進行量產(chǎn)。

  報導(dǎo)指出,瑞薩該款次世代車用芯片產(chǎn)品為目前已進行送樣、采用16nm制程的車用LSI“第三代R-Car(預(yù)計2019年量產(chǎn))”的次世代產(chǎn)品,預(yù)估會采用業(yè)界最先端的7納米(nm)或是10納米制程,且也將支持人工智能(AI)技術(shù),有望實現(xiàn)第4等級(Level 4)的完全自動駕駛。

  瑞薩是臺積電的客戶,瑞薩日前宣布將和臺積電攜手研發(fā)可使用于次世代環(huán)保車/自動駕駛車、采用28nm制程的MCU產(chǎn)品,而瑞薩第三代R-Car就是采用臺積電16納米制程技術(shù),因此上述次世代車用芯片或許有可能會采用臺積電7納米或10納米制程技術(shù)。

  在自駕用芯片的研發(fā)部分,Nvidia推出自駕用高性能芯片“Xavier(采16納米制程)”,預(yù)計于2017年末送樣;高通已發(fā)表自駕用芯片“Snapdragon 820A”;東芝推出影像識別處理器“Visconti”系列產(chǎn)品,并和Denso于AI技術(shù)進行合作。



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