三星將在低端設(shè)備當(dāng)中采用聯(lián)發(fā)科處理器
三星目前在智能手機(jī)和平板電腦當(dāng)中使用自己的Exynos芯片組和高通驍龍處理器,但該公司一直在考慮在其低端設(shè)備當(dāng)中采用聯(lián)發(fā)科處理器。三星目前低端Tizen設(shè)備采用展訊處理器。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201702/343508.htm聯(lián)發(fā)科是中國(guó)最大的原始設(shè)備制造商供應(yīng)商,這意味著合作伙伴關(guān)系將為兩家公司帶來極大的利潤(rùn)。三星似乎意識(shí)到這個(gè)機(jī)會(huì),據(jù)報(bào)道,它幾個(gè)月前與聯(lián)發(fā)科簽署了一項(xiàng)協(xié)議。現(xiàn)在采用聯(lián)發(fā)科處理器的第一款三星智能手機(jī)出現(xiàn)在基準(zhǔn)測(cè)試網(wǎng)站GFXBench和Geekbench上。該手機(jī)型號(hào)為SM-G615F,似乎采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器,它可能是三星On7(2016)智能手機(jī)后續(xù)產(chǎn)品。
它采用一個(gè)5.7英寸全高清顯示屏和3GB內(nèi)存,內(nèi)部存儲(chǔ)容量達(dá)到32GB,而后置和前置攝像頭都是1300萬像素,聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器工作頻率是1.69GHz,預(yù)裝Android 7.0 Nougat操作系統(tǒng)。
隨著這款新的智能手機(jī)將開始進(jìn)行認(rèn)證,更多的信息包括其名稱肯定會(huì)浮出水面。與此同時(shí),三星正在努力開發(fā)旗艦智能手機(jī)Galaxy S8,預(yù)計(jì)將于3月29日公布。智能手機(jī)將很可能根據(jù)不同的市場(chǎng),運(yùn)行高通驍龍835 處理器和Exynos 8895處理器。
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