日月光持續(xù)強(qiáng)化扇出型封裝技術(shù) 2017 年?duì)I收逐季成長(zhǎng)

　　IC封測(cè)龍頭日月光年初開工即受到市場(chǎng)看好，先前日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉已經(jīng)定調(diào)表示，今年?duì)I運(yùn)仍可保持逐季成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，先進(jìn)的扇出型封裝(Fan-Out)部分，估計(jì)到了2017年底，月產(chǎn)能能夠達(dá)到2.5萬(wàn)片，力拚較現(xiàn)在的1萬(wàn)～1.5萬(wàn)片倍增的水準(zhǔn)。

　　日月光預(yù)估，IC封測(cè)部門與EMS電子代工事業(yè)2017 年?duì)I收皆會(huì)逐季成長(zhǎng)，資本支出將高于2016年，主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級(jí)封裝與扇出型封裝，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝可望持續(xù)改善獲利。8寸bumping(凸塊)月產(chǎn)能為 9.5 萬(wàn)片，12寸月產(chǎn)能(包 含 fan-out and copper pillar)則從5，000片提升到11.6 萬(wàn)片。產(chǎn)能利用率部分，2016年第4季日月光封裝稼動(dòng)率約75%，高端封裝約 78%，測(cè)試約來(lái)到75%。

　　日月光與矽品合并案，預(yù)期在2017年底前完成。據(jù)了解，日月光與矽品合組的新日月光控股公司，臺(tái)灣部分進(jìn)度已在2016年取得主管機(jī)關(guān)公平會(huì)同意。大陸商務(wù)部部分，據(jù)悉，已經(jīng)在2016年12月14日正式立案，第二階段審查持續(xù)進(jìn)行中。美國(guó)部分則已經(jīng)在2017年1月17日，日月光與矽品各已依美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)的要求回覆相關(guān)文件，并持續(xù)配合聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)的調(diào)查。

　　日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉日前則公開表示，日月光2017年?duì)I收跟資本支出都會(huì)增加，雖然具體數(shù)字不能透露，但整體展望優(yōu)于2016年，全部產(chǎn)品應(yīng)用都蠻樂(lè)觀的。

　　吳田玉表示，產(chǎn)業(yè)總是有變數(shù)，客戶的調(diào)控難免，但是2016年從4月以后，整體封測(cè)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)蠻猛的，一直沖到12月都沒煞車。從2016年第4季比往年第4季表現(xiàn)都好的態(tài)勢(shì)來(lái)看，2017年第1季出現(xiàn)一些調(diào)整，都是很正常的，不必過(guò)度解讀。市場(chǎng)則估計(jì)，日月光2017年第1季營(yíng)收約將季減10～11%。吳田玉表示，今年業(yè)績(jī)展望定調(diào)逐季成長(zhǎng)，各面向都有不錯(cuò)表現(xiàn)。

　　吳田玉指出，產(chǎn)業(yè)市況改善，從幾個(gè)大的面向觀察，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年大概有3～7%成長(zhǎng)，而從2010年后，半導(dǎo)體業(yè)大概0～5%成長(zhǎng)，長(zhǎng)線平均值約大概3%，今年如果能超過(guò)3%，就是比往年好。展望2017年第1季，日月光估計(jì)IC封測(cè)業(yè)績(jī)可望接近2016年第2季水準(zhǔn)，毛利率則接近2016年上半水平。EMS第1季業(yè)績(jī)則與去年季平均相仿。

　　市場(chǎng)則預(yù)估日月光EMS第1季營(yíng)收與毛利率皆將與去年季平均相彷，推算2017年第1季營(yíng)收季減約20%，毛利率為9.3%。2016年第4季日月光IC封測(cè)與EMS各占營(yíng)收比重為54比46，市場(chǎng)進(jìn)一步推估日月光整體第1季營(yíng)收季減率約在-13%左右，毛利率約是17～18%水準(zhǔn)。

　　日月光2016年第4季毛利率從上季 19.4%提升至19.9%，優(yōu)于原先市場(chǎng)預(yù)估的 18～19%，主因系IC封測(cè)產(chǎn)能利用率提升。市場(chǎng)估計(jì)，日月光2017年封裝營(yíng)收 年成長(zhǎng)可達(dá)7%、測(cè)試年?duì)I收成長(zhǎng)7%，EMS營(yíng)收則將減少17%。