蘋(píng)果猛攻下 高通手機(jī)芯片獨(dú)霸時(shí)代或?qū)⒔K結(jié)

　　近日，蘋(píng)果公司起訴高通公司利用市場(chǎng)支配地位濫征專利使用費(fèi)，要求高通支付已承諾退還給蘋(píng)果的10億美元專利使用費(fèi)。

　　蘋(píng)果指控稱，高通收取的專利授權(quán)費(fèi)用過(guò)高，并且拒絕支付事先承諾退還的蘋(píng)果購(gòu)買(mǎi)專利使用權(quán)相關(guān)的約 10 億美元費(fèi)用。至于高通拒絕兌現(xiàn)承諾的理由，蘋(píng)果在指控中給出的答案是“報(bào)復(fù)”。

　　蘋(píng)果表示，高通之所以不兌現(xiàn)之前的承諾是因?yàn)樘O(píng)果與韓國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)韓國(guó)公平貿(mào)易委員會(huì)(KFTC)合作，配合了該機(jī)構(gòu)對(duì)高通展開(kāi)的反壟斷調(diào)查。

　　蘋(píng)果到底要向高通付多少專利費(fèi)?

　　根據(jù)Foss Patents的報(bào)道，蘋(píng)果很有可能為每一部iPhone向高通支付40美元的專利費(fèi)。Foss Patents消息稱，蘋(píng)果每制造一部iPhone或者是具備數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)功能的iPad時(shí)，都需要繳納高通40美元專利授權(quán)費(fèi)，鑒于iPhone產(chǎn)品線的年銷量已經(jīng)在兩億以上，即使不算iPad，蘋(píng)果也向高通繳納了80億美元，差不多等于高通年收入的1/3。

　　除此以外，蘋(píng)果曾表示：多年來(lái)，高通一直不公平地向蘋(píng)果收取無(wú)關(guān)聯(lián)技術(shù)的費(fèi)用。蘋(píng)果創(chuàng)新的獨(dú)特功能越多，例如 Touch ID、高級(jí)顯示屏以及攝像頭等，高通就會(huì)毫無(wú)緣由地向蘋(píng)果征收更多的費(fèi)用，蘋(píng)果為資助這些創(chuàng)新的成本也就越來(lái)越昂貴。

　　這讓蘋(píng)果覺(jué)得高通在逮著自己一只羊薅羊毛，因此就向高通發(fā)起了訴訟。

　　“無(wú)可厚非” 的“土匪”行徑

　　“此山是我開(kāi)，此樹(shù)是我栽，要從此處過(guò)，留下買(mǎi)路財(cái)”。雖是土匪行徑，聽(tīng)起來(lái)卻也言之鑿鑿。

　　相對(duì)于MTK平臺(tái)而言，高通平臺(tái)當(dāng)下在移動(dòng)終端市場(chǎng)確實(shí)要顯得高大上的多。很多時(shí)候，它的穩(wěn)定性和一致性是MTK平臺(tái)無(wú)法比擬的，但是高通方案的研發(fā)成本確實(shí)很高。

　　某資訊網(wǎng)站吳茂林此前報(bào)道稱：首先，凡是要開(kāi)發(fā)高通平臺(tái)的企業(yè)，先要交200萬(wàn)美元的入門(mén)費(fèi)，交了這筆錢(qián)，你才有資格進(jìn)行高通平臺(tái)產(chǎn)品的研發(fā)工作。

　　其次，你還要交平臺(tái)研發(fā)費(fèi)用，這個(gè)費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)平臺(tái)不同數(shù)額不一，最后，產(chǎn)品出貨時(shí)，還得根據(jù)每臺(tái)產(chǎn)品的出貨價(jià)交納專利費(fèi)。

　　另外，還有一點(diǎn)就是高通的芯片是不能買(mǎi)賣(mài)的，你進(jìn)了多少貨就必須銷完，不可能轉(zhuǎn)給其它廠商。這就意味著賣(mài)不完的貨只能爛手里，怪不得那么多手機(jī)廠商喜歡倒騰那些老掉牙的“新機(jī)”。

　　而高通另一項(xiàng)為人詬病的霸王條款就是根據(jù)手機(jī)售價(jià)收取芯片專利費(fèi)，據(jù)了解，一般為每臺(tái)手機(jī)售價(jià)的2%-6%不等。一直定位高端的蘋(píng)果對(duì)此表示強(qiáng)烈不滿，庫(kù)克還舉例子稱，這就好比一個(gè)人去買(mǎi)沙發(fā)，賣(mài)家會(huì)根據(jù)你買(mǎi)的房子價(jià)格來(lái)為沙發(fā)定價(jià)。

　　手機(jī)芯片獨(dú)霸時(shí)代或?qū)⒔K結(jié)

　　雖然高通一直占據(jù)著行業(yè)的頭把交椅，但是其發(fā)展前景也并不樂(lè)觀。除了反壟斷的影響外，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科奮起直追有一定關(guān)系。

　　在手機(jī)芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科僅次于高通，雖然一直未能擺脫“山寨之王”的標(biāo)簽，但不可否認(rèn)的是，過(guò)去幾年其在中低端市場(chǎng)份額一步步攀升，觸角甚至伸向了高通盤(pán)踞的中高端市場(chǎng)。

　　不過(guò)，迷戀于“堆核心”戰(zhàn)略的聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)上并不如意，其多數(shù)芯片產(chǎn)品都被手機(jī)廠商拿來(lái)在中低端市場(chǎng)角力。因此聯(lián)發(fā)科對(duì)高通業(yè)績(jī)的影響其實(shí)不大，而高通未來(lái)發(fā)展真正的隱患還是趨于飽和的智能手機(jī)市場(chǎng)以及像三星、華為等自研芯片終端廠商的持續(xù)跟近。

　　前段時(shí)間華為自主可控的芯片麒麟960橫空出世了，引發(fā)外界廣泛關(guān)注。很多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為其將有助于國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商打破系統(tǒng)、芯片都被美國(guó)壟斷的尷尬境地。

　　其實(shí)，不只是華為，中興和小米在芯片領(lǐng)域也都有大動(dòng)作。為了擺脫被牽制的現(xiàn)象，國(guó)產(chǎn)手機(jī)在芯片的研發(fā)方面也逐步走向世界前列。

　　從行業(yè)角度而言，手機(jī)廠商自研芯片的快速成長(zhǎng)將終結(jié)高通獨(dú)霸芯片市場(chǎng)的時(shí)代，未來(lái)將是群雄爭(zhēng)霸的格局。但不得不承認(rèn)的是，目前，我國(guó)芯片在耗能、信號(hào)接收的穩(wěn)定性方面確實(shí)與之相差較遠(yuǎn)，想要不受制與人，還需奮起直追。