改處理器為平臺 高通顯露野心

　　在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，高通無疑是最大的贏家。其推出的處理器成功占領中高端智能手機市場，即使三星、蘋果這樣擁有自主研發(fā)處理器實力的廠商依舊需要借力高通。

　　另外，高通擁有大量通信專利，導致全球智能手機廠商幾乎都要向高通支付專利費用。

　　盡管如此，高通并不滿足于此。日前，高通官方博客發(fā)文稱，將對驍龍品牌定位進行調(diào)整，以后不再將驍龍稱為“處理器”，而改為“平臺”。

　　對于改名，高通做出了這樣的解釋：處理器是我們多年來在提到驍龍品牌時使用的一個詞，但是這個詞已經(jīng)無法充分代表驍龍的真正含義，無法準確反映數(shù)萬名高通創(chuàng)新者所研究的解決方案。

　　事實上，驍龍不再是單純的組件、一塊芯片或者大家誤解的CPU。它已經(jīng)變成技術、硬件、軟件以及服務的集合，早已非單純的處理器。

　　簡單說就是，驍龍已經(jīng)不再是一塊簡單處理器，而是集成了更多服務以及技術的平臺。

　　但是，無論高通怎么解釋，都難以掩蓋高通擴張的野心，畢竟高通在移動芯片領域已經(jīng)稱霸，為了更好的發(fā)展自己，只有沖出自身枷鎖，向更廣的芯片領域發(fā)展，例如PC、AR、人工智能或者自動駕駛等芯片領域。

　　其實，在2012之前，高通就想進入PC領域，但由于英特爾和微軟的winter聯(lián)盟，導致高通無法進入PC市場，只好眼睜睜的看著英特爾進入移動芯片領域，還好英特爾在政策上的失利，導致英特爾移動芯片沒有在市場引起多大波瀾，最終英特爾選擇退出移動芯片領域。

　　在2016年后半年，微軟和高通正式聯(lián)姻，兩者舉辦發(fā)布會，展示了基于高通驍龍835處理器的windows 10筆記本設備。高通高管表示，微軟合作態(tài)度積極，基于高通處理器的windows 10筆記本將會通過模擬算法支持所有的win32位應用程序。

　　微軟此舉是想通過高通處理器增加windows 10筆記本的續(xù)航能力，降低厚度，讓windows 10設備具有高速聯(lián)網(wǎng)能力以及實時在線狀態(tài)。由于英特爾處理器功耗大以及在4G網(wǎng)絡上的技術缺失，導致基于英特爾處理器的windows10設備一直無法解決上述問題。

　　而高通也正好借助與微軟合作成功進入PC領域，這樣就無需高通拉攏PC廠商生產(chǎn)基于高通處理器的PC設備，廠商自身就會與高通合作生產(chǎn)基于高通處理器的windows 10 PC。

　　當然，PC領域只是高通野心的一部分，英特爾幾乎壟斷了全球99%的服務器芯片市場，高通也將進入服務器芯片領域。

　　微軟高管表示，微軟正在測試基于ARM結構處理器的服務器，通過降低服務器體積以及散熱成本來降低服務器成本，而ARM結構的處理器功耗低于英特爾的處理器，一旦ARM結構的處理器在性能可行，微軟將會在服務器上采用ARM結構的處理器。

　　5G、VR以及AR等領域，高通早已經(jīng)進入

　　物聯(lián)網(wǎng)是未來發(fā)展趨勢，但要發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)必須有高速的移動網(wǎng)絡。于是，多數(shù)廠商都將5G發(fā)展作為重點，欲用5G撬動物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。

　　在今年舉辦的WMC上，中興使用基于高通835處理器工程機，展示了5G通訊，該機每秒下載速度最高為1Gbps。

　　另外，VR以及AR已經(jīng)成為未來發(fā)展趨勢，高通早已經(jīng)在該領域內(nèi)布局

　　在2016年驍龍技術峰會上(2016 Snapdragon Technology Summit)，高通十分重視增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實設備的移動未來，認為未來屬于無線混合現(xiàn)實頭顯，而這種頭顯將會由高通自家的芯片技術所驅動。

　　例如，高通在AR上的首款成品就是為聯(lián)想的Tango手機Phab 2 Pro提供支持。Phab 2 Pro是一臺配備大量傳感器的AR設備;另外，在高通835處理器發(fā)布之后，ODG推出R-8和R-9兩款基于驍龍835平臺的AR眼鏡，這也是高通處理器首次在AR眼鏡上實戰(zhàn)。

　　但是，在AR領域微軟是最先進的，其推出的HoloLens眼鏡頭盔是目前世界上最先進的增強現(xiàn)實設備。高通高管日前表示，將來高通處理器不僅會出現(xiàn)windows10筆記本上，也將會出現(xiàn)在微軟增強現(xiàn)實設備上。

　　由此可見，高通改名并不是一時興起，而是高通已經(jīng)在進入更多領域，為更多設備提供驅動力以及技術支持。