高通壓制之下 聯(lián)發(fā)科難以延續(xù)佳績

　　聯(lián)發(fā)科去年的業(yè)績可謂氣勢如虹，在中國增長最快的兩個手機品牌OPPO和vivo的推動下創(chuàng)下營收和市占新高，去年二季度更首次在中國手機芯片市場超過高通，但是此后出貨量開始出現(xiàn)停滯跡象，近期分析指今年聯(lián)發(fā)科的市占率將可能出現(xiàn)一定幅度的下滑。

　　巔峰墜落因技術(shù)實力不足和策略失誤

　　聯(lián)發(fā)科去年市占率創(chuàng)下新高源自于OPPO和vivo大規(guī)模采用其中低端芯片。OPPO和vivo去年的出貨量實現(xiàn)翻倍，在國內(nèi)市場份額沖上第一和第三的位置，而這兩家手機企業(yè)多款熱銷手機普遍采用聯(lián)發(fā)科的MT7675X中端芯片。

　　不過到了三季度后期，隨著中國移動要求手機企業(yè)支持LTE Cat7技術(shù)，由于中國移動占有中國手機市場約六成的市場份額，對市場具有重要影響力，而聯(lián)發(fā)科在helio X30和helio P35上市之前都沒有可以支持該項技術(shù)的芯片，在這樣的情況下OPPO和vivo紛紛轉(zhuǎn)投高通懷抱，采用高通的驍龍625或驍龍65X系列芯片。另一個因素是，OPPO和vivo在國內(nèi)市場份額節(jié)節(jié)攀升后，開始進軍海外市場，而它們恰恰缺乏專利，需要借助高通的專利反向授權(quán)以獲得專利保護，在去年8-9月與高通達成專利授權(quán)協(xié)議，這也成為它們放棄聯(lián)發(fā)科芯片的原因之一。

　　聯(lián)發(fā)科決心采用臺積電最新的10nm工藝，希望通過在高端芯片helio X30和中端芯片helio P35采用最先進的工藝來獲得性能和功耗優(yōu)勢，這顯然是一個重大的失誤。臺積電本預計去年底投產(chǎn)10nm工藝的，如果是這樣的話helio X30應(yīng)該能在今年1月份上市，但是結(jié)果是臺積電的10nm工藝到今年初投產(chǎn)卻又遇到了良率低下的問題，同時為了確保蘋果的A10X處理器能按時上市其優(yōu)先將10nm工藝產(chǎn)能用于生產(chǎn)A10X處理器。

　　昨天蘋果發(fā)布了iPad，讓人意外的是搭載A10X處理器的iPadPro并不在列，只是發(fā)布了一款采用A9處理器的iPad，這是否說明臺積電的10nm工藝良率依然過低延誤了A10X處理器的上市呢?如果是，這對于聯(lián)發(fā)科當然不是利好的消息，其X30和P35的規(guī)模上市將只會再次延誤。

　　高通的差異化策略湊效

　　在聯(lián)發(fā)科的步步緊逼下，高通自主架構(gòu)研發(fā)跟不上腳步，于2015年初推出了一款采用ARM公版核心A57和A53開發(fā)的驍龍810芯片，不過卻因出現(xiàn)發(fā)熱問題導致其高端芯片大跌六成。2015年底，高通推出了新款高端芯片驍龍820，回歸自主架構(gòu)。驍龍820擁有強大的單核性能、GPU和基帶技術(shù)也具有領(lǐng)先優(yōu)勢，特別是基帶技術(shù)高通目前為止依然居于全球第一，率先開發(fā)了支持1Gbps和1.2Gbps的基帶，更是全球首先推出支持5G技術(shù)基帶的芯片企業(yè)，今年初發(fā)布的驍龍835是全球首款支持1Gbps的手機芯片。

　　高通繼續(xù)采用ARM的公版高性能核心開發(fā)手機芯片，其將采用ARM公版高性能核心A72的芯片命名從驍龍618、驍龍620改名為驍龍650、驍龍652，而采用ARM公版低性能核心A53的芯片命名為驍龍625。以中高端芯片驍龍65X對標聯(lián)發(fā)科的高端芯片，而驍龍625則對標聯(lián)發(fā)科的中端芯片。

　　從市場的反應(yīng)來看，高通的這種策略取得了效果。驍龍65X和驍龍625大受中國手機企業(yè)的歡迎，去年拉動聯(lián)發(fā)科芯片出貨量猛增的vivo主要采用高通的中高端芯片驍龍65X，而OPPO去年熱銷的R9的繼任者則采用了中端芯片驍龍625。

　　在取得這樣的成績后，今年高通將推出驍龍625的繼任者驍龍635;值得關(guān)注的是驍龍65X的繼任者驍龍660，驍龍660與驍龍653都是一樣的四核A73+四核A53架構(gòu)，不過工藝方面有很大的提升，驍龍65X一直都采用臺積電的28nm工藝，導致功耗較高，在運行游戲等大型應(yīng)用的時候有發(fā)熱問題，驍龍660將采用三星的14nmFinFET工藝，因此在功耗和性能方面表現(xiàn)會更好。

　　今年高通將形成驍龍835主打高端市場，驍龍660、驍龍635布局中高端、中端市場，驍龍435主打低端市場，近日更傳出其將推出主打超低端市場的驍龍205，產(chǎn)品布局更為完善。

　　在高通的壓制之下，聯(lián)發(fā)科今年市占恐出現(xiàn)衰退

　　全球前六大手機企業(yè)中，蘋果有自家的手機處理器，三星、華為都有自己的手機芯片，小米近期也推出了自己的手機處理器，在這樣的情況下，給手機芯片企業(yè)造成了壓力。為了獲取市場份額，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家全球前兩強手機芯片企業(yè)的競爭就越發(fā)激烈。

　　聯(lián)發(fā)科繼續(xù)希望用多核戰(zhàn)術(shù)來挑戰(zhàn)高通，不過隨著用戶對業(yè)界對手機性能的了解，他們開始更關(guān)注單核性能，聯(lián)發(fā)科在多核方面所具有的優(yōu)勢已不再如以往那么受重視，而且處理器核心數(shù)量過多會導致發(fā)熱過高，反而因在GPU和基帶技術(shù)方面的落后(helio X30只能支持600Mbps的下行，GPU性能估計與驍龍820相當)，讓眾多手機企業(yè)不愿采用其高端芯片推旗艦手機。

　　高通則通過完善的高中低端芯片布局，加上擁有的技術(shù)優(yōu)勢強力壓制聯(lián)發(fā)科，近日消息更指其高端芯片驍龍835的定價在40美元左右，較以往其高端芯片普遍定價60美元有約三分之一的降幅，這也意味著它比以往更看重市場份額，愿意降低價格來吸引手機企業(yè)采用其芯片。

　　高通的專利優(yōu)勢是壓制聯(lián)發(fā)科的又一個利器。中國手機企業(yè)中的最后一個--魅族也于去年底與高通達成專利授權(quán)協(xié)議，并且預計今年三季度魅族將推出多款采用高通芯片的手機，這意味著在紛擾多時之后，中國的手機企業(yè)終于還是認可了高通的手機市場所擁有的專利優(yōu)勢，在它們占有了國內(nèi)市場約九成市場份額后走海外市場都希望借助高通的專利優(yōu)勢為自己走向海外市場獲得專利保護。

　　在去年下半年OPPO和vivo轉(zhuǎn)用高通芯片的影響下，高通的市場份額相較2015年有較大幅度的提升，安兔兔的數(shù)據(jù)顯示，2015年高通、聯(lián)發(fā)科在Android市場的份額分別為30.62%、29.35%，2016年的份額則分別為57.41%、20.49%，今年在高通占據(jù)諸多優(yōu)勢的情況下有望取得更多的市場份額，美國分析師Jun Zhang對高通今年的發(fā)展更為樂觀認為其有望達到65%的市場份額，自然聯(lián)發(fā)科的市場份額會出現(xiàn)一定幅度衰退了。