并購路不好走 中國半導(dǎo)體人才引進(jìn)要加速
近日,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出,由于中國本土晶圓廠的擴(kuò)張及先進(jìn)制程的推進(jìn)使人才需求迫切,近兩年中國引進(jìn)IC人才的力度越來越大,人才引進(jìn)已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的熱點,且因多數(shù)新建廠的投片計劃集中在2018年下半年,預(yù)估2017年人才引進(jìn)將更趨白熱化,是人才爭奪戰(zhàn)的關(guān)鍵年。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201703/345829.htm拓墣認(rèn)為,從紫光海外并購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強(qiáng)也因美國政府態(tài)度而暫緩等事件觀察,顯示在國際普遍關(guān)注下,中國未來想借著并購獲取技術(shù)及市場等資源將愈加困難,然而技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心競爭力,如果并購的路不好走,人才引進(jìn)的步伐勢必加快。
拓墣表示,人才引進(jìn)主要集中在IC制造和設(shè)計端,這與當(dāng)前中國晶圓廠快速擴(kuò)張的步伐相對應(yīng)。初步統(tǒng)計,當(dāng)前中國正在建造和規(guī)劃的12英寸晶圓廠達(dá)11座,未來新增加12英寸晶圓產(chǎn)能每月逾90萬片。其中長江存儲、福建晉華、合肥長鑫及南京紫光都將產(chǎn)品鎖定存儲領(lǐng)域,因此人才引進(jìn)的重心也將朝存儲領(lǐng)域傾斜。
除了引進(jìn)產(chǎn)業(yè)標(biāo)桿人物,具有豐富經(jīng)驗的工程師級技術(shù)人才也是中國人才引進(jìn)的重點。鑒于多數(shù)新建廠的投片計劃集中在2018下半年,2017年中國IC人才引進(jìn)將更趨白熱化。在企業(yè)普遍以高薪聘請外部人才的氛圍下,中國本土IC人才的整體待遇有望得到提升,同時可望進(jìn)一步完善IC人才的培養(yǎng)體系。
事實上,目前中國在培養(yǎng)IC人才上,不論規(guī)?;蛸|(zhì)量都還有很大的提升空間,特別是在師資和實訓(xùn)兩個方面。以師資來說,多數(shù)師資缺乏在企業(yè)的實戰(zhàn)經(jīng)驗,與企業(yè)生產(chǎn)脫節(jié),而實訓(xùn)基地高昂的設(shè)備采購及維護(hù)費(fèi)用,并非大學(xué)所能承擔(dān),需仰賴政府給予的資金支持。
拓墣預(yù)估,2020年中國IC產(chǎn)業(yè)高端技術(shù)人才缺口將突破10萬人,為中國IC人才培養(yǎng)體系帶來挑戰(zhàn),因此擴(kuò)大培養(yǎng)規(guī)模、完善師資配備、加快實訓(xùn)基地落實將是培養(yǎng)IC產(chǎn)業(yè)人才的重點。
拓墣進(jìn)一步表示,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人才引進(jìn)的過程中,應(yīng)同時顧及整體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,尤其是中國IC產(chǎn)業(yè)鏈中最為薄弱的設(shè)備和材料兩個環(huán)節(jié)。
舉例而言,新昇半導(dǎo)體若能實現(xiàn)12英寸硅晶圓國產(chǎn)化目標(biāo),將有助于中國半導(dǎo)體應(yīng)對全球硅晶圓市場價格飆升的壓力。另外,同樣由于“瓦圣納”協(xié)議的制裁,中國半導(dǎo)體設(shè)備商必須突破瓶頸,將國產(chǎn)機(jī)臺大力推廣到本土市場中,甚至走向國際。
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