中科院部署“芯”任務(wù) 5G尋求新發(fā)展

　　在當(dāng)下，5G絕對(duì)是一個(gè)炙手可熱的“寵兒”，毫不夸張的說5G風(fēng)正在席卷全球。

　　中科院部署5G“芯”任務(wù)

　　5G絕不僅僅是移動(dòng)技術(shù)的革新、連接架構(gòu)的升級(jí)，而是像當(dāng)年電和汽車的應(yīng)用一樣，會(huì)給人類社會(huì)、經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來極為重要的影響。而目前5G標(biāo)準(zhǔn)尚未制定，但即便是5G標(biāo)準(zhǔn)定下來，要最終實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)，還需要系統(tǒng)創(chuàng)新和開發(fā)、核心芯片的自主研發(fā)等多個(gè)環(huán)節(jié)，其中核心芯片的自主研發(fā)對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)的落地似乎更為重要。

　　日前，據(jù)新華社消息，中國科學(xué)院2017年起拿出1.9億元資金，率先在農(nóng)業(yè)科技、生物技術(shù)、資源環(huán)境和高技術(shù)等4個(gè)方向部署了11個(gè)重大項(xiàng)目。該院將斥資3000萬元，用18個(gè)月的時(shí)間，部署面向新一代移動(dòng)通信的5G芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以建成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的5G芯片和網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新鏈，以支撐國家“3G突破、4G同步、5G引領(lǐng)”的總體目標(biāo)。

　　據(jù)了解，中科院5G芯片項(xiàng)目的目標(biāo)是“完成5-6款射頻前端和基帶芯片和網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)產(chǎn)品化開發(fā)與應(yīng)用驗(yàn)證”，與廣東省共建“下一代通信芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)”即“5G研究院”，與中興、烽火、大唐等企業(yè)形成產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，推進(jìn)產(chǎn)品規(guī)模應(yīng)用。

　　中科院科技促進(jìn)發(fā)展局局長嚴(yán)慶表示，作為整個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù)，5G芯片必須是自己的，否則5G時(shí)代來了，仍有可能受制于人。

　　芯片發(fā)展刻不容緩

　　“互聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)是我們最大的‘命門’，核心技術(shù)受制于人是我們最大的隱患。”芯片是這一旨在振興中國技術(shù)行業(yè)的戰(zhàn)略的最后一處弱點(diǎn)。據(jù)估計(jì)全球50%以上的彩電，70%以上的智能手機(jī)、平板電腦都在中國制造，但是這些電子產(chǎn)品的芯片90%仍然依賴于進(jìn)口，對(duì)此國家十分重視我國半導(dǎo)體市場(chǎng)自給不足，供需失衡的問題，先后頒布多個(gè)政策文件、成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，意在做大做強(qiáng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)。

　　在以集成電路為核心的新一代信息通信領(lǐng)域取得創(chuàng)新突破，是明確列入國家“十三五”規(guī)劃綱要的國家戰(zhàn)略。在今年兩會(huì)政府工作報(bào)告中也指出：全面實(shí)施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，加快人工智能、集成電路、第五代移動(dòng)通信等技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化，做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群。

　　不斷的“芯”突破

　　雖然由于種種原因，我國芯片發(fā)展遇到許多挑戰(zhàn)，但挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，我國芯片產(chǎn)業(yè)依舊在穩(wěn)步前行。就在近幾日，中國最大的半導(dǎo)體企業(yè)紫光集團(tuán)宣布，獲得國家開發(fā)銀行及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總計(jì)1500億元投融資支持。此次紫光集團(tuán)獲得總額高達(dá)1500億元的投融資支持，勢(shì)必加速其在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)和核心競爭力提升，使紫光得以迅速擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

　　當(dāng)然紫光集團(tuán)的發(fā)展也是迅猛的。2013年7月紫光以17億美元收購美國納斯達(dá)克上市公司展訊通信，同年10月以9.1億美金收購美國納斯達(dá)克上市公司RDA銳迪科。在次年9月，紫光集團(tuán)旗下的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)(展訊+RDA，即現(xiàn)在的展銳)獲得了英特爾投資Intel Capital的15億美元投資。

　　數(shù)據(jù)顯示，展訊與RDA的2015年總的芯片出貨量為6.3億顆，其中手機(jī)芯片是5.3億顆。而2016年展訊與RDA合并后的展銳營收約為120億元，基帶芯片出貨超過7億套片。

　　在今年2月底，小米松果手機(jī)芯片在北京國家會(huì)議中心發(fā)布，小米松果芯片的發(fā)布使其成為繼華為的海思麒麟芯片之后，國內(nèi)第二家搭載自家研發(fā)的手機(jī)芯片的手機(jī)整機(jī)廠商。雷軍表示：做芯片九死一生，為什么小米還要做?因?yàn)樾酒鞘謾C(jī)科技的至高點(diǎn)，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)。

　　在5G發(fā)展的如火如荼的形勢(shì)下，更需要一顆強(qiáng)健的“芯”來為它提供蓬勃的動(dòng)力，科技的研發(fā)是不可估量的，讓我們拭目以待“芯”格局。