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高通最新驍龍660/630芯片現(xiàn)身 七大特性全面提升中端機(jī)性能

作者: 時(shí)間:2017-05-10 來(lái)源:集微網(wǎng) 收藏

  5月9日消息,今日召開(kāi)發(fā)布會(huì)推出兩款全新的/630移動(dòng)平臺(tái),特點(diǎn)是將此前高端旗艦設(shè)備上的性能,下放到了中端手機(jī)和平板產(chǎn)品線上。據(jù)悉,兩款平臺(tái)都使用了14nmFinFET制程,提供4K視頻拍攝與播放功能,并支持最大8GB內(nèi)存和Vulkan API。此外,移動(dòng)平臺(tái)最高支持QHD(2K)分辨率顯示屏,而驍龍630支持FHD/QXGA(1080p)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201705/358993.htm

  /630移動(dòng)平臺(tái)包括集成基帶功能的驍龍660和630系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),以及包括射頻(RF)前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚(yáng)聲放大器在內(nèi)的軟硬件組件,從而支持一套完整的移動(dòng)解決方案。迄今為止,已有超過(guò)1000款基于驍龍600系列移動(dòng)平臺(tái)的設(shè)計(jì)已經(jīng)發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中。驍龍660移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)已出貨,驍龍630移動(dòng)平臺(tái)將于本月底開(kāi)始出貨。

  相比于前輩驍龍653/626移動(dòng)平臺(tái),最新的驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)專注于攝像頭、音頻、視覺(jué)處理、連接性、改進(jìn)CPU與GPU性能、快速充電、安全性、以及機(jī)器學(xué)習(xí)七大特性,不斷改善和進(jìn)步。

  1.拍攝:Qualcomm Spectra160頂級(jí)攝像頭ISP可支持更佳的拍攝圖像質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)更自然的膚色、出色的弱光拍攝,以及針對(duì)雙攝像頭智能手機(jī)的、更好的能效表現(xiàn)和更高的吞吐量。此外,它還支持平滑的光學(xué)變焦、背景虛化、雙相位對(duì)焦(2PD)與增強(qiáng)的攝像機(jī)視頻穩(wěn)像等特性;

  2.音頻/視覺(jué)處理:驍龍660移動(dòng)平臺(tái)首次在驍龍600系列中采用了支持向量擴(kuò)展(HVX)的Qualcomm® Hexagon 680DSP,可支持高性能低功耗的成像、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和機(jī)器智能負(fù)載處理。優(yōu)化的軟件庫(kù)可支持Tensor Flow和Halide。兩款平臺(tái)還支持QualcommAll-WaysAware技術(shù),以實(shí)現(xiàn)對(duì)Google AwarenessAPI的支持。該技術(shù)可提供Qualcomm Technologies下一代“始終開(kāi)啟”的情境感知體驗(yàn),并在HexagonDSP上以極低功耗運(yùn)行;

  3.連接:驍龍660和630均采用驍龍X12LTE調(diào)制解調(diào)器,搭配全新SDR660射頻收發(fā)器,首次在驍龍600系列的SoC中支持了600Mbps的峰值下行數(shù)據(jù)速率。驍龍660支持2x2MU-MIMO802.11acWi-Fi,與驍龍652相比,數(shù)據(jù)吞吐量可實(shí)現(xiàn)翻倍,并且下載時(shí)的功耗降低可達(dá)60%。它還可改善信號(hào)覆蓋,尤其是在家庭和辦公室等難以穿透的磚與混凝土墻環(huán)境中;還支持LTE/Wi-Fi天線共享和雙頻并發(fā)(DBS)操作等先進(jìn)特性。兩款平臺(tái)都集成了先進(jìn)的射頻前端技術(shù),包括支持載波聚合的Qualcomm® TruSignal自適應(yīng)天線調(diào)諧,旨在于各種用戶條件下動(dòng)態(tài)優(yōu)化信號(hào)質(zhì)量,支持廣泛的網(wǎng)絡(luò)覆蓋與更一致的數(shù)據(jù)和語(yǔ)音體驗(yàn)。驍龍660和630是首批支持包絡(luò)跟蹤技術(shù)的驍龍600系列芯片組,并包括了對(duì)高功率用戶設(shè)備(HighPower UserEquipment,HPUE)的支持,可實(shí)現(xiàn)出色的能效與散熱表現(xiàn)。兩款平臺(tái)都集成了強(qiáng)大的定位引擎,具備更佳的靈敏度,并支持全新衛(wèi)星(伽利略和QZSS)以實(shí)現(xiàn)更快的定位;增強(qiáng)性能更好的支持強(qiáng)制性緊急服務(wù)需求,以及與前代產(chǎn)品相比功耗降低達(dá)50%–75%的、更流暢的步行導(dǎo)航。兩款平臺(tái)都支持Bluetooth5,與前代產(chǎn)品相比,終端傳輸數(shù)據(jù)量可翻倍;

  4.提升的CPU和GPU:驍龍660移動(dòng)平臺(tái)是驍龍653的后續(xù)產(chǎn)品,通過(guò)Qualcomm®Kryo260實(shí)現(xiàn)了20%的CPU性能提升,通過(guò)Qualcomm®Adreno512實(shí)現(xiàn)了30%的GPU性能提升,確保為終端用戶提供更佳的游戲與多媒體體驗(yàn)。驍龍630作為驍龍625的后續(xù)產(chǎn)品,通過(guò)Adreno508 GPU實(shí)現(xiàn)了30%的GPU性能提升,并在CPU性能上也獲得了10%的提升。兩款平臺(tái)都旨在提供出色的電池續(xù)航;

  5.Qualcomm®QuickCharge™4:驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)采用了Quick Charge最新的創(chuàng)新技術(shù),充電僅15分鐘即可獲得50%的電池電量;

  6.安全:兩款平臺(tái)均支持Qualcomm®Mobile Security移動(dòng)安全,在移動(dòng)終端上提供注重安全基于硬件的保護(hù)、用戶認(rèn)證以及終端認(rèn)證;

  7.機(jī)器學(xué)習(xí):利用驍龍神經(jīng)處理引擎SDK,OEM廠商與開(kāi)發(fā)商還可通過(guò)驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)上的機(jī)器學(xué)習(xí)實(shí)現(xiàn)沉浸式和參與式的用戶體驗(yàn)。該異構(gòu)軟件框架可支持Caffe/Caffe2和Tensor Flow,從而可根據(jù)具體想要實(shí)現(xiàn)的功能特性的性能以及功耗需求,更容易地選擇具體的驍龍內(nèi)核,如CPU、GPU或DSP/HVX,來(lái)運(yùn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。



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